Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2660 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC for server workloads |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2660 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 32nm Process |
Процессорная линейка | Dali | Xeon E5-2660 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2660 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2660 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2660 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 800, 1066, 1333, 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2660 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2660 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C602, C604 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2660 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2660 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Advanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2660 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | CM8062107172601 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2660 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+277,09%
4823 points
|
1279 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+92,70%
1241 points
|
644 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+73,81%
5727 points
|
3295 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+99,07%
1716 points
|
862 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2660 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+52,51%
12327 points
|
8083 points
|
PassMark Single |
+125,77%
3136 points
|
1389 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот парень Intel Xeon E5-2660 дебютировал весной 2012 года как рабочая лошадка для серверов и мощных рабочих станций, базируясь на архитектуре Sandy Bridge-EP и предлагая солидные по тем временам 8 ядер и 16 потоков. Тогда его воспринимали как надежного исполнителя сложных многопоточных задач для бизнеса и профессиональных вычислений, а не как игровой чип. Интересно, что спустя годы, будучи списанными с корпоративных ферм, огромные партии этих Xeon хлынули на вторичный рынок, особенно через китайские площадки, став основой сверхбюджетных сборок для энтузиастов, искавших максимум ядер за копейки. Даже майнеры криптовалют какое-то время их приспособили под свои нужды из-за доступности и многопоточности.
Сегодня E5-2660 выглядит ветераном. По сравнению с любым современным процессором, даже бюджетным, он ощутимо проигрывает в скорости одного ядра, что критично для игр и многих приложений. Его многопоточная мощь тоже сильно устарела и не сравнится с нынешними решениями при схожей нагрузке. Для игр он давно не актуален – не хватает однопоточной прыти. В рабочих задачах годится разве что для самых нетребовательных офисных операций или как временное решение в очень стесненных бюджетах, но даже простейшее кодирование видео покажется ему тяжким бременем.
Этот Xeon прожорлив по современным меркам, требует хорошего и часто шумного кулера, а его тепловыделение нагружает блок питания. Если уж он попал к вам почти даром, может послужить основой для недорогого файл-сервера или тестового стенда, но всерьез рассчитывать на него в качестве основного процессора для работы или развлечений не стоит – эпоха его безвозвратно прошла.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2660, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2660 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2660 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!