Ryzen Z2 GO vs Xeon E5-2629 v3 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E5-2629 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E5-2629 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E5-2629 v3
Количество производительных ядер28
Потоков производительных ядер416
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E5-2629 v3
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET
Процессорная линейкаDali
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E5-2629 v3
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ20 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E5-2629 v3
TDP28 Вт85 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon E5-2629 v3
Тип памятиLPDDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E5-2629 v3
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E5-2629 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 2011 v3
Совместимые чипсетыAMD FP5 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E5-2629 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E5-2629 v3
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E5-2629 v3
Дата выхода01.01.202501.10.2016
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GO
Страна производстваChina

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E5-2629 v3 на 86% в однопоточных тестах, но медленнее на 31 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E5-2629 v3
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
6123 points +26,95%
Geekbench 5 Single-Core
+51,16% 1241 points
821 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon E5-2629 v3
PassMark Multi
+34,88% 12327 points
9139 points
PassMark Single
+119,92% 3136 points
1426 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E5-2629 v3

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Xeon E5-2629 v3 появился в конце 2016 как доступный вариант для серверов начального уровня или рабочих станций на платформе LGA 2011-3, ориентированный на корпоративных клиентов, которым нужна надежность и поддержка большого объема памяти. Несмотря на принадлежность к линейке Xeon, его тактовая частота была довольно скромной даже для того времени, что сразу ограничивало привлекательность для задач, чувствительных к скорости одного ядра. Тогда энтузиасты иногда рассматривали подобные Xeon для очень бюджетных многопоточных сборок "максимум за минимальные деньги", но именно эта модель из-за низких частот редко была в фаворитах. Сегодня даже базовые современные процессоры для настольных ПК ощутимо его обгоняют в повседневной отзывчивости и энергоэффективности, не говоря уже о новых серверных чипах с кардинально иной архитектурой.

Для игр он давно не актуален – современные проекты будут упираться в его невысокую производительность на ядро. В рабочих задачах он может тянуть нетребовательный офисный софт, простую обработку таблиц или легкую разработку, но любая серьезная нагрузка вроде рендеринга или сложных вычислений заставит его заметно "пыхтеть". Его главный плюс сейчас – крайне низкая цена на вторичном рынке, что делает его потенциальным кандидатом для сверхбюджетного файл-сервера или терминального узла при условии наличия подходящей материнской платы. Энергопотребление у него не запредельное по серверным меркам того поколения (около 105 Вт), но требует добротного бюджетного кулера для тихой работы; старый боксовый справлялся, но часто шумел под нагрузкой. Если очень нужно собрать что-то дешевое для простых задач и уже есть плата LGA 2011-3, он может сгодиться временно, но вкладываться в платформу под него сегодня абсолютно не имеет смысла – его многопоточное преимущество перед современными бюджетниками давно испарилось.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2629 v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2629 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2629 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2629 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2629 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.