Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2609 v4 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2609 v4 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2609 v4 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2609 v4 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 85 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2609 v4 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2609 v4 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2609 v4 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Custom |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2609 v4 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2609 v4 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2609 v4 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2016 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | CD8066002019328 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2609 v4 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
5192 points
+7,65%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+149,70%
1241 points
|
497 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+41,55%
5727 points
|
4046 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+174,12%
1716 points
|
626 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2609 v4 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+127,52%
12327 points
|
5418 points
|
PassMark Single |
+204,76%
3136 points
|
1029 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Представь себе базовый серверный процессор Intel образца 2016 года — это как раз E5-2609 v4. Он появился в линейке Xeon E5 v4 (кодовое имя Broadwell-EP) на исходе эры LGA 2011, позиционируясь как доступное решение для начального уровня корпоративных систем и недорогих серверов, где требовалась надежность платформы. Изюминка — целых 6 физических ядер без поддержки Hyper-Threading и скромная базовая частота всего 1.7 ГГц, что делало его не самым быстрым даже для своего времени, но давало преимущество в задачах, требующих параллелизма при строгом бюджете или ограниченном теплопакете. Интересно, что из-за низкого TDP в 85 Вт и доступности на вторичном рынке он позже получил вторую жизнь в руках энтузиастов, собиравших тихие домашние серверы или бюджетные рабочие станции для нетребовательных многопоточных задач.
Сегодня этот Xeon выглядит архаично на фоне даже бюджетных современных процессоров — его производительность в однопоточных приложениях значительно ниже из-за медленных ядер и устаревшей архитектуры. Для игр он совершенно не годится, а в рабочих задачах сможет лишь тянуть офисный пакет или простую веб-разработку без сложной компиляции. В сборках энтузиастов его актуальность нулевая, разве что как временное решение при крайне ограниченных финансах или для специфичных проектов вроде маломощного NAS. Энергоэффективность по современным меркам уже не выдающаяся, но из-за скромного тепловыделения его легко охлаждать даже недорогим кулером — вентилятор почти не слышно под нагрузкой.
Если говорить о сравнении, то его вычислительная мощь ощутимо проигрывает даже нынешним бюджетным новинкам как в реактивности, так и в общей производительности на ватт. Его сильная сторона — неприхотливость и надежность проверенной платформы, но для новой покупки это нерациональный выбор. Разве что встретишь по цене чашки кофе для давно собранного проекта — тогда еще послужит верой и правдой в непритязательных условиях.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2609 v4, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к компактного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2609 v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2609 v4 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!