Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 10 |
Потоков производительных ядер | 4 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 3 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 384 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | — | LGA 1356 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C606 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2016 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80635E52470V2 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
6080 points
+26,06%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+110,70%
1241 points
|
589 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+50,59%
5727 points
|
3803 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+218,37%
1716 points
|
539 points
|
3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+0%
2302 marks
|
5230 marks
+127,19%
|
3DMark 1 Core |
+150,90%
838 points
|
334 points
|
3DMark 2 Cores |
+149,46%
1604 points
|
643 points
|
3DMark 4 Cores |
+114,75%
2839 points
|
1322 points
|
3DMark 8 Cores |
+35,54%
3425 points
|
2527 points
|
3DMark 16 Cores |
+5,39%
3536 points
|
3355 points
|
3DMark Max Cores |
+0%
3481 points
|
3577 points
+2,76%
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2470 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+15,59%
12327 points
|
10664 points
|
PassMark Single |
+96,37%
3136 points
|
1597 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E5-2470 v2 вышел в начале 2016 года как обновление серверной линейки Ivy Bridge-EP, позиционируясь для корпоративных задач и плотных серверных стоек бизнес-уровня. Тогда он привлекал сбалансированной многопоточной мощью для виртуализации и баз данных без запредельной цены флагманов. Интересно, что архитектура Ivy Bridge изначально проектировалась для настольных систем, а её серверное воплощение сохранило ограничения вроде поддержки только DDR3 и более медленной шины PCIe 2.0 против актуального тогда PCIe 3.0 у конкурентов.
Сегодня он выглядит архаично – современные аналоги, даже бюджетные Ryzen или Core i5, демонстрируют кардинально иной уровень отзывчивости и эффективности на ватт, словно сравнение грузовика с современным кроссовером. Его реальная сила сейчас – исключительно в многопоточных серверных задачах типа старых баз данных или легкой виртуализации, где параллелизм из 8 ядер и 16 потоков ещё кое-как тянет. Для игр он слабоват по IPC и частотам, рабочие станции для творчества тоже лучше собирать на чём-то посвежее из-за узких мест в скорости оперативки и шины.
Питается он немало – под нагрузкой легко потребляет под сотню ватт, требуя солидного башенного кулера или хорошего СВО, коробочный вариант не справится. Из-за этого старые серверные платформы на таких чипах часто шумят как пылесосы. Сегодня его можно встретить в ультрабюджетных сборках энтузиастов, охотящихся за дешевой многопоточностью на вторичном рынке комплектующих от списанных серверов. Однако стоит понимать: его производительность сильно уступает даже доступным новинкам, а платформа ограничивает апгрейд и использование современного железа. Сейчас его брать стоит лишь для очень специфичных задач, где цена важнее скорости и эффективности, либо как временное решение при жестком дефиците бюджета на многопоточный сервер.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2470 v2, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2470 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2470 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!