Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1505L v6 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1505L v6 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Laptop/Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1505L v6 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1505L v6 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 25 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Active Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1505L v6 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1505L v6 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Intel HD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1505L v6 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Custom |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1505L v6 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1505L v6 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1505L v6 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2017 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | CL8067702873716 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1505L v6 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+58,76%
4823 points
|
3038 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+42,81%
1241 points
|
869 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+122,41%
5727 points
|
2575 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+118,60%
1716 points
|
785 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1505L v6 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+102,48%
12327 points
|
6088 points
|
PassMark Single |
+69,70%
3136 points
|
1848 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот мобильный Intel Xeon E3-1505L v6 появился весной 2017 года как часть линейки Kaby Lake, позиционируясь для бизнес-ноутбуков и встраиваемых систем, где важна стабильность и поддержка ECC-памяти. Его ключевым отличием было наличие ECC в относительно компактном форм-факторе – нечастое явление для тогдашних мобильных платформ, особенно в его сегменте мощности. Целевая аудитория хотела надёжности для рабочих задач без разгона и игровых амбиций. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных мобильных чипов, которые ушли далеко вперёд по эффективности и интегрированной графике. Для игр он давно не актуален, а современные рабочие приложения ощутимо тормозят на нём из-за ограниченного количества ядер и потоков. Однако в простых офисных задачах, веб-серфинге или для специфичных систем управления с требованием ECC-памяти он ещё может служить, если уже установлен в устройстве. С точки зрения энергопотребления он был довольно умеренным для Xeon (TDP 25 Вт), не требующим сложных систем охлаждения – обычная ноутбучная СО справлялась без особых проблем. Энтузиастам сейчас он интересен разве что как любопытный пример мобильного Xeon для специфичных задач, но явно не для сборки актуальных систем с нуля. Его производительность заметно отстаёт от современных аналогов, особенно в многопоточных сценариях. Если у вас есть ноутбук на этой платформе, он ещё послужит для непритязательных задач, но рассчитывать на комфорт в современных программах не стоит.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1505L v6, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1505L v6 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1505L v6 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!