Ryzen Z2 GO vs Xeon E3-1275 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E3-1275

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E3-1275

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E3-1275
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц3.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision BoostTurbo Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E3-1275
Техпроцесс14 нм32 нм
Название техпроцесса14nm FinFET32nm
Процессорная линейкаDali
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E3-1275
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E3-1275
TDP28 Вт95 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C80 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingAir Cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon E3-1275
Тип памятиLPDDR4DDR3
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц1066, 1333, 1600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E3-1275
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E3-1275
Разблокированный множительНетЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1155
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesC206
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E3-1275
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E3-1275
Функции безопасностиBasic security featuresIntel TXT
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E3-1275
Дата выхода01.01.202501.04.2011
Комплектный кулерStandard coolerIntel Standard Cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GO
Страна производстваChina

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E3-1275 на 35% в однопоточных и на 53% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E3-1275
Geekbench 5 Multi-Core
+16,24% 4823 points
4149 points
Geekbench 5 Single-Core
+12,61% 1241 points
1102 points
Geekbench 6 Multi-Core
+17,91% 5727 points
4857 points
Geekbench 6 Single-Core
+16,89% 1716 points
1468 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon E3-1275
PassMark Multi
+124,21% 12327 points
5498 points
PassMark Single
+76,38% 3136 points
1778 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E3-1275

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Xeon E3-1275 v1 был любопытным зверем в линейке Intel образца 2011 года. Позиционировался он как входной серверный процессор на архитектуре Sandy Bridge, но быстро облюбован энтузиастами для домашних ПК. Многие видели в нём топовый Core i7 без встроенной графики и с заманчивой поддержкой ECC-памяти на некоторых обычных материнках серий H61/H67/P67, что было редкостью для десктопов. Тогда он казался отличным выбором для бюджетных рабочих станций или геймеров, не желавших переплачивать за лишние ядра.

Сегодня его возможности выглядят очень скромно на фоне любого современного бюджетника. Даже младшие современные Core i3 или Ryzen 3 легко его обойдут как в однопоточной скорости, так и в многопотоке, хотя последний у E3-1275 v1 был исторически сильной стороной. Актуален он разве что для самых нетребовательных задач: офисные программы, веб-серфинг, запуск старых игр или в качестве медиасервера начального уровня.

Под нагрузкой он ощутимо теплый по сегодняшним меркам, но стандартный башенный кулер справлялся без проблем. Для таких сборок часто брали недорогие платы с чипсетом P67 или H67 и пару планок ECC-памяти – кто-то скажет, что это был золотой век бюджетных энтузиастских конфигураций. Сейчас его можно рассматривать лишь как компонент для восстановления старого ПК или сверхбюджетной системы для специфичных, минимально нагруженных задач, где надежность чуть важнее скорости. В играх последних лет он упрется в потолок очень быстро, а для серьезной работы явно слабоват.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1275, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1275 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1275
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1275

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.