Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Air Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 2133 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 1151 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C236, C232 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.10.2015 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80662E31270V5 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+16,13%
4823 points
|
4153 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+13,44%
1241 points
|
1094 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+20,70%
5727 points
|
4745 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+20,25%
1716 points
|
1427 points
|
3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+32,81%
838 points
|
631 points
|
3DMark 2 Cores |
+32,78%
1604 points
|
1208 points
|
3DMark 4 Cores |
+35,64%
2839 points
|
2093 points
|
3DMark 8 Cores |
+20,09%
3425 points
|
2852 points
|
3DMark 16 Cores |
+23,21%
3536 points
|
2870 points
|
3DMark Max Cores |
+22,27%
3481 points
|
2847 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1270 v5 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+48,32%
12327 points
|
8311 points
|
PassMark Single |
+36,88%
3136 points
|
2291 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E5-1270 v5 появился в конце 2015 года как представитель обновленной линейки Skylake для рабочих станций и малых серверов. Тогда он позиционировался как доступная производительность для бизнеса и энтузиастов, желавших стабильности без переплаты за Core i7. Интересно, что он отлично вставал в обычные материнские платы на чипсете C232/C236, став настоящим хитом среди бюджетных сборщиков мощных ПК – многие покупали его как альтернативу i7, часто по ошибке приобретая и ненужную ECC-память. Сегодня он выглядит скромно даже на фоне современных бюджетных Core i5. Для игр он уже малопригоден, особенно в паре с современными видеокартами, а в рабочих задачах справится лишь с офисным софтом или легкой многозадачностью без серьёзной нагрузки. Сборки энтузиастов его давно обходят стороной из-за низкого потенциала разгона и устаревшей платформы. Его теплопакет в 80 Вт довольно умеренный – стандартного боксового кулера или недорогой башенки хватало за глаза. По скорости в повседневных задачах он ощутимо отстаёт от современных процессоров среднего класса, хотя в многопоточных приложениях может показать себя чуть лучше старых чипов уровня Core i5 того же поколения. Сейчас его рациональное применение – это очень нетребовательные офисные машины или маломощные серверы начального уровня, где важна дешевизна компонентов и стабильность. Ищи его лишь если бюджет критичен, а задачи предельно просты.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1270 v5, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1270 v5 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1270 v5 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!