Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon E3 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Active Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Custom |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2014 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | CL8064601532404 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+74,68%
4823 points
|
2761 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+50,97%
1241 points
|
822 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+82,10%
5727 points
|
3145 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+62,35%
1716 points
|
1057 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+121,15%
12327 points
|
5574 points
|
PassMark Single |
+73,45%
3136 points
|
1808 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E3-1268L v3 был интересным предложением от Intel в 2014 году, тихим работягой в серверных стойках и скромных рабочих станциях. Его главный козырь – низкое энергопотребление благодаря суффиксу 'L', что делало его привлекательным для энтузиастов, собиравших компактные и тихие системы типа домашних серверов или медиацентров без лишнего тепла. На волне популярности мини-ПК его порой ставили в необычные для Xeon корпуса, где ценилась его стабильность и скромный аппетит. Сегодняшние аналоги, даже бюджетные, ощутимо шустрее благодаря кардинально другим архитектурам и намного эффективнее на ватт, оставляя его далеко позади. Для современных игр он уже явно слабоват, особенно в паре с мощной видеокартой, а вот рутинные офисные задачи, веб-серфинг или работа с документами ему все еще по силам. Его ниша сейчас – очень нетребовательные пользователи или специфичные задачи вроде простого файлового хранилища или терминального сервера с малым числом подключений. С точки зрения тепловыделения и охлаждения он настоящий подарок – греется мало, а значит довольствуется простым кулером или даже пассивным радиатором в вентилируемом корпусе, работая практически бесшумно. По производительности он заметно уступает даже нынешним Core i3, особенно в многопоточной работе, где современные ядра просто эффективнее. В итоге, если нужна сверхтихая и максимально холодная система для базовых нужд или ностальгического эксперимента, он еще может найти применение, но для любой серьезной нагрузки сегодня смотреть стоит совсем в другую сторону. Его сильная сторона – надежность и феноменальная энергоэффективность для своего времени – теперь выглядит просто скромным достижением на фоне новых технологий.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1268L v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1268L v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1268L v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!