Ryzen Z2 GO vs Xeon E3-1258L v4 [2 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E3-1258L v4

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E3-1258L v4

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E3-1258L v4
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц2.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksModerate IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision BoostTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E3-1258L v4
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET14nm
Процессорная линейкаDaliIntel Xeon
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile Workstation
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E3-1258L v4
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ256 KB КБ
Кэш L20.512 МБ1 МБ
Кэш L38 МБ6 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E3-1258L v4
TDP28 Вт25 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingActive Cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon E3-1258L v4
Тип памятиLPDDR4DDR3L
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц1600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E3-1258L v4
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon GraphicsIntel Iris Pro Graphics P6300
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E3-1258L v4
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1364
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesCustom
Совместимые ОСWindows, LinuxWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E3-1258L v4
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E3-1258L v4
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E3-1258L v4
Дата выхода01.01.202502.06.2015
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GOCL8066201923602
Страна производстваChinaMalaysia

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E3-1258L v4 на 46% в однопоточных и на 60% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E3-1258L v4
Geekbench 5 Multi-Core
+59,97% 4823 points
3015 points
Geekbench 5 Single-Core
+46,34% 1241 points
848 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E3-1258L v4

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Xeon E3-1258L v4 вышел летом 2015 года как младший энергоэффективный брат в линейке Broadwell для серверов начального уровня и микро-серверов. Целевой аудиторией были владельцы компактных бизнес-решений, где важна плотность размещения и умеренное питание. Интересно, что несмотря на серверное происхождение и сокет LGA1151, его иногда ставили в десктопы энтузиасты через совместимые китайские платы, соблазняясь низкой ценой на вторичке и наличием ECC-памяти. Его особенность — встроенная графика Iris Pro P6300, редкость для Xeon тех лет, дающая чуть больше мускулов для базовых задач визуализации.

Сегодня его производительность в разы уступает даже скромным современным Core i3 или Ryzen 3, особенно в однопоточной нагрузке. Для игр он уже явно слабоват, разве что для совсем старых проектов или в паре с дискретной видеокартой низкого класса. Основная его ниша сейчас — не требовательные рабочие задачи: офисные приложения, легкий веб-серфинг, работа терминалов, простые медиа-системы или роутеры на базе ПК. Для сборки мощного ПК или современных игр он не подойдет категорически.

Питался он скромно по меркам того времени — около 47 Вт под нагрузкой, что меньше лампочки экономки. Сильно нагреваться он не должен был при наличии любого башенного кулера среднего калибра или приличного боксового, но в совсем тесных корпусах микросерверов могло быть жарковато. Энтузиасты ценили его за необычную комбинацию низкого энергопотребления, серверной надежности ECC и той самой редкой Iris Pro графики, дававшей гибкость в специфических сборках без дискретной видеокарты. Сегодня он остается любопытным реликтом для специфичных бюджетных проектов или апгрейда очень старых систем, где важен низкий TDP и поддержка ECC, но для повседневных задач лучше поискать что-то посвежее.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1258L v4, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1258L v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1258L v4 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1258L v4
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1258L v4

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.