Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1258L v4 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1258L v4 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile Workstation |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1258L v4 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 256 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1258L v4 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 25 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Active Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1258L v4 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR3L |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1258L v4 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Intel Iris Pro Graphics P6300 |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1258L v4 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | BGA 1364 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Custom |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1258L v4 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1258L v4 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1258L v4 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 02.06.2015 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | CL8066201923602 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1258L v4 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+59,97%
4823 points
|
3015 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+46,34%
1241 points
|
848 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E3-1258L v4 вышел летом 2015 года как младший энергоэффективный брат в линейке Broadwell для серверов начального уровня и микро-серверов. Целевой аудиторией были владельцы компактных бизнес-решений, где важна плотность размещения и умеренное питание. Интересно, что несмотря на серверное происхождение и сокет LGA1151, его иногда ставили в десктопы энтузиасты через совместимые китайские платы, соблазняясь низкой ценой на вторичке и наличием ECC-памяти. Его особенность — встроенная графика Iris Pro P6300, редкость для Xeon тех лет, дающая чуть больше мускулов для базовых задач визуализации.
Сегодня его производительность в разы уступает даже скромным современным Core i3 или Ryzen 3, особенно в однопоточной нагрузке. Для игр он уже явно слабоват, разве что для совсем старых проектов или в паре с дискретной видеокартой низкого класса. Основная его ниша сейчас — не требовательные рабочие задачи: офисные приложения, легкий веб-серфинг, работа терминалов, простые медиа-системы или роутеры на базе ПК. Для сборки мощного ПК или современных игр он не подойдет категорически.
Питался он скромно по меркам того времени — около 47 Вт под нагрузкой, что меньше лампочки экономки. Сильно нагреваться он не должен был при наличии любого башенного кулера среднего калибра или приличного боксового, но в совсем тесных корпусах микросерверов могло быть жарковато. Энтузиасты ценили его за необычную комбинацию низкого энергопотребления, серверной надежности ECC и той самой редкой Iris Pro графики, дававшей гибкость в специфических сборках без дискретной видеокарты. Сегодня он остается любопытным реликтом для специфичных бюджетных проектов или апгрейда очень старых систем, где важен низкий TDP и поддержка ECC, но для повседневных задач лучше поискать что-то посвежее.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1258L v4, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1258L v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1258L v4 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!