Ryzen Z2 GO vs Xeon E3-1245 v6 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E3-1245 v6

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E3-1245 v6

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v6
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц3.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision BoostTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v6
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET14nm
Процессорная линейкаDaliIntel Xeon
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v6
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v6
TDP28 Вт73 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingAir Cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v6
Тип памятиLPDDR4DDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v6
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon GraphicsIntel HD Graphics P630
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v6
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1151
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesC236, C232
Совместимые ОСWindows, LinuxWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v6
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v6
Функции безопасностиBasic security featuresSpectre/Meltdown mitigation
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v6
Дата выхода01.01.202501.04.2017
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GOBX80677E31245V6
Страна производстваChinaVietnam

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E3-1245 v6 на 16% в однопоточных и на 19% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v6
Geekbench 5 Multi-Core
+5,19% 4823 points
4585 points
Geekbench 5 Single-Core
+5,80% 1241 points
1173 points
Geekbench 6 Multi-Core
+10,41% 5727 points
5187 points
Geekbench 6 Single-Core
+12,89% 1716 points
1520 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v6
PassMark Multi
+40,49% 12327 points
8774 points
PassMark Single
+30,29% 3136 points
2407 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E3-1245 v6

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Xeon появился весной 2017 года как солидный рабочий инструмент для профессиональных станций и серверов начального уровня, позиционируясь чуть выше массовых Core i7 того поколения (Kaby Lake). Его ключевым козырем для некоторых энтузиастов стала официальная поддержка ECC-памяти даже в обычных материнских платах, что повышало стабильность при длительных вычислениях или работе с критичными данными — редкая возможность для десктопного сегмента того времени. По сути, он предлагал производительность, близкую к топовым Core i7, но с серверными фишками надежности и часто по более привлекательной цене, что делало его популярным выбором для бюджетных рабочих сборок и файловых серверов малого бизнеса.

Сегодня этот процессор уже не назовешь свежим решением. Современные чипы, даже бюджетные, благодаря кардинально улучшенной архитектуре и гораздо более высоким тактовым частотам легко оставляют его далеко позади в плане скорости выполнения задач, особенно заметно в ресурсоемких приложениях и играх. Энергопотребление у него умеренное — под стандартным башенным кулером или качественным боксовым он держит температуры в норме даже под долгой нагрузкой, превратившись в печку он не склонен. Его актуальность сейчас ограничена офисными задачами, веб-серфингом, нетребовательными старыми играми или ролью недорогого сервера базового уровня; для современных AAA-игр или тяжелого монтажа/рендеринга он явно слабоват. Если у вас уже есть платформа под него, он еще способен послужить для непритязательных задач, но покупать его сегодня для новой системы смысла нет — рынок предлагает куда более шустрые и современные варианты.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245 v6, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1245 v6 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 v6 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245 v6
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245 v6

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.