Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v6 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v6 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v6 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v6 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 73 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Air Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v6 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v6 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Intel HD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v6 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 1151 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C236, C232 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v6 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v6 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v6 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2017 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80677E31245V6 |
Страна производства | China | Vietnam |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v6 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+5,19%
4823 points
|
4585 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+5,80%
1241 points
|
1173 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+10,41%
5727 points
|
5187 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+12,89%
1716 points
|
1520 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v6 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+40,49%
12327 points
|
8774 points
|
PassMark Single |
+30,29%
3136 points
|
2407 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon появился весной 2017 года как солидный рабочий инструмент для профессиональных станций и серверов начального уровня, позиционируясь чуть выше массовых Core i7 того поколения (Kaby Lake). Его ключевым козырем для некоторых энтузиастов стала официальная поддержка ECC-памяти даже в обычных материнских платах, что повышало стабильность при длительных вычислениях или работе с критичными данными — редкая возможность для десктопного сегмента того времени. По сути, он предлагал производительность, близкую к топовым Core i7, но с серверными фишками надежности и часто по более привлекательной цене, что делало его популярным выбором для бюджетных рабочих сборок и файловых серверов малого бизнеса.
Сегодня этот процессор уже не назовешь свежим решением. Современные чипы, даже бюджетные, благодаря кардинально улучшенной архитектуре и гораздо более высоким тактовым частотам легко оставляют его далеко позади в плане скорости выполнения задач, особенно заметно в ресурсоемких приложениях и играх. Энергопотребление у него умеренное — под стандартным башенным кулером или качественным боксовым он держит температуры в норме даже под долгой нагрузкой, превратившись в печку он не склонен. Его актуальность сейчас ограничена офисными задачами, веб-серфингом, нетребовательными старыми играми или ролью недорогого сервера базового уровня; для современных AAA-игр или тяжелого монтажа/рендеринга он явно слабоват. Если у вас уже есть платформа под него, он еще способен послужить для непритязательных задач, но покупать его сегодня для новой системы смысла нет — рынок предлагает куда более шустрые и современные варианты.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245 v6, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1245 v6 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 v6 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!