Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Air Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 2133 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Intel HD Graphics P530 |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 1151 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C236, C232 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.10.2015 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80662E31245V5 |
Страна производства | China | Vietnam |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+18,36%
4823 points
|
4075 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+20,02%
1241 points
|
1034 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+19,84%
5727 points
|
4779 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+18,26%
1716 points
|
1451 points
|
3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+38,28%
838 points
|
606 points
|
3DMark 2 Cores |
+39,72%
1604 points
|
1148 points
|
3DMark 4 Cores |
+41,17%
2839 points
|
2011 points
|
3DMark 8 Cores |
+24,55%
3425 points
|
2750 points
|
3DMark 16 Cores |
+27,93%
3536 points
|
2764 points
|
3DMark Max Cores |
+26,67%
3481 points
|
2748 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v5 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+53,07%
12327 points
|
8053 points
|
PassMark Single |
+40,06%
3136 points
|
2239 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E3-1245 v5 вышел осенью 2015 года как один из первых представителей десктопной линейки Xeon E3 v5 на платформе Skylake. Тогда он позиционировался Intel для рабочих станций начального уровня и малого бизнеса, предлагая корпоративные функции вроде ECC-памяти. Любопытно, что он оказался очень популярен у энтузиастов и домашних сборщиков благодаря редкому для серверных чипов наличию встроенной графики Intel HD P530. Это позволило строить недорогие, но надежные системы для энкодинга или стриминга на базе материнских плат C232, став альтернативой Core i7 без iGPU.
Сейчас таких систем все меньше, но сам чип еще способен на базовые задачи: интернет, офисные программы, старые игры или легкие рабочие нагрузки вроде редактирования фото. В современных играх он уже серьезно ограничивает производительность даже с хорошей видеокартой, уступая по плавности картинки даже бюджетным новинкам на пару поколений младше. Его многопоточный потенциал для своего времени был хорош, но сейчас и тут он ощутимо отстает от свежих процессоров начального уровня в рендеринге или сложных вычислениях.
Тепловыделение в районе 80 Вт вполне умеренное для своей эпохи – стандартный боксовый кулер справлялся без экстрима, а при грамотном охлаждении система работала тихо и стабильно. Сегодня его разумно рассматривать лишь как временное решение для очень бюджетной сборки или замены сгоревшего чипа в старой системе. Для новых проектов брать его смысла нет – современные аналоги предлагают гораздо лучший опыт за те же или меньшие деньги без компромиссов в актуальных задачах.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245 v5, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1245 v5 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 v5 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!