Ryzen Z2 GO vs Xeon E3-1245 v5 [12 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E3-1245 v5

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E3-1245 v5

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц3.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц3.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision BoostTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET14nm
Процессорная линейкаDaliIntel Xeon
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
TDP28 Вт80 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingAir Cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
Тип памятиLPDDR4DDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц2133 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ64 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon GraphicsIntel HD Graphics P530
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1151
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesC236, C232
Совместимые ОСWindows, LinuxWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
Дата выхода01.01.202501.10.2015
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GOBX80662E31245V5
Страна производстваChinaVietnam

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E3-1245 v5 на 29% в однопоточных и на 31% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
Geekbench 5 Multi-Core
+18,36% 4823 points
4075 points
Geekbench 5 Single-Core
+20,02% 1241 points
1034 points
Geekbench 6 Multi-Core
+19,84% 5727 points
4779 points
Geekbench 6 Single-Core
+18,26% 1716 points
1451 points
3DMark Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
3DMark 1 Core
+38,28% 838 points
606 points
3DMark 2 Cores
+39,72% 1604 points
1148 points
3DMark 4 Cores
+41,17% 2839 points
2011 points
3DMark 8 Cores
+24,55% 3425 points
2750 points
3DMark 16 Cores
+27,93% 3536 points
2764 points
3DMark Max Cores
+26,67% 3481 points
2748 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245 v5
PassMark Multi
+53,07% 12327 points
8053 points
PassMark Single
+40,06% 3136 points
2239 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E3-1245 v5

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Xeon E3-1245 v5 вышел осенью 2015 года как один из первых представителей десктопной линейки Xeon E3 v5 на платформе Skylake. Тогда он позиционировался Intel для рабочих станций начального уровня и малого бизнеса, предлагая корпоративные функции вроде ECC-памяти. Любопытно, что он оказался очень популярен у энтузиастов и домашних сборщиков благодаря редкому для серверных чипов наличию встроенной графики Intel HD P530. Это позволило строить недорогие, но надежные системы для энкодинга или стриминга на базе материнских плат C232, став альтернативой Core i7 без iGPU.

Сейчас таких систем все меньше, но сам чип еще способен на базовые задачи: интернет, офисные программы, старые игры или легкие рабочие нагрузки вроде редактирования фото. В современных играх он уже серьезно ограничивает производительность даже с хорошей видеокартой, уступая по плавности картинки даже бюджетным новинкам на пару поколений младше. Его многопоточный потенциал для своего времени был хорош, но сейчас и тут он ощутимо отстает от свежих процессоров начального уровня в рендеринге или сложных вычислениях.

Тепловыделение в районе 80 Вт вполне умеренное для своей эпохи – стандартный боксовый кулер справлялся без экстрима, а при грамотном охлаждении система работала тихо и стабильно. Сегодня его разумно рассматривать лишь как временное решение для очень бюджетной сборки или замены сгоревшего чипа в старой системе. Для новых проектов брать его смысла нет – современные аналоги предлагают гораздо лучший опыт за те же или меньшие деньги без компромиссов в актуальных задачах.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245 v5, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1245 v5 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 v5 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245 v5
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245 v5

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.