Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 77 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | — | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C216 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | Standard cooler | Standard Cooler |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80637E31245V2 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+38,71%
4823 points
|
3477 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+38,20%
1241 points
|
898 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+117,10%
5727 points
|
2638 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+126,09%
1716 points
|
759 points
|
3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+86,64%
838 points
|
449 points
|
3DMark 2 Cores |
+86,73%
1604 points
|
859 points
|
3DMark 4 Cores |
+91,95%
2839 points
|
1479 points
|
3DMark 8 Cores |
+77,37%
3425 points
|
1931 points
|
3DMark 16 Cores |
+82,08%
3536 points
|
1942 points
|
3DMark Max Cores |
+82,35%
3481 points
|
1909 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+94,03%
12327 points
|
6353 points
|
PassMark Single |
+54,25%
3136 points
|
2033 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E3-1245 v2 вышел весной 2012 года, позиционируясь как доступный серверный и рабочая лошадка для малого бизнеса. Удивительно, но его быстро полюбили энтузиасты, искавшие стабильную альтернативу Core i7 без лишней цены флагмана. Интересно, что он нес на борту встроенную графику Intel HD P4000 – редкий гость для серверных чипов тех лет, что открывало двери для бюджетных рабочих станций без дискретной видеокарты. По сути, это был переодетый i7-3770 с поддержкой ECC-памяти и чуть выше тактовой частотой.
Сегодня он выглядит скромно: современный бюджетный Ryzen или Core i3 легко обойдут его в однопоточной работе, а новые технологии вроде PCIe 4.0 или быстрой DDR4 ему недоступны. Актуален он лишь для очень нетребовательных задач: базовый офис, веб-серфинг, медиацентр или старые игры начала 2010-х на средних настройках. Для современных игр или тяжелого монтажа он уже маломощен, хотя в многопоточной работе держится чуть лучше чисто игровых чипов своего поколения.
Тепловыделение у него умеренное по нынешним меркам – простой башни или даже добротного боксового кулера хватает с запасом, охлаждение не станет головной болью. Энергоэффективность же заметно проигрывает современным процессорам. Сейчас его чаще встретишь в подержанных корпоративных ПК или в скромных домашних серверах энтузиастов, использующих DDR3-ECC память. Для новой сборки он вряд ли оправдан, разве что как сверхбюджетное временное решение или любопытный экспонат ушедшей эпохи переходных Xeon для десктопа. Вспоминаешь те времена, когда Adobe Photoshop запускался с HDD, а Steam библиотека помещалась на одном SSD в 128 ГБ – он был частью этого ландшафта.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245 v2, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1245 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 v2 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!