Ryzen Z2 GO vs Xeon E3-1245 [12 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E3-1245

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E3-1245

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц3.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision BoostTurbo Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
Техпроцесс14 нм32 нм
Название техпроцесса14nm FinFET32nm
Процессорная линейкаDali
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
TDP28 Вт95 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C80 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingAir Cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
Тип памятиLPDDR4DDR3
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц1066, 1333, 1600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ32 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
Разблокированный множительНетЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1155
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesC206
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
Функции безопасностиBasic security featuresIntel TXT
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
Дата выхода01.01.202501.04.2011
Комплектный кулерStandard coolerIntel Standard Cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GO
Страна производстваChina

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E3-1245 на 85% в однопоточных и в 2,2 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
Geekbench 5 Multi-Core
+38,75% 4823 points
3476 points
Geekbench 5 Single-Core
+38,20% 1241 points
898 points
Geekbench 6 Multi-Core
+80,55% 5727 points
3172 points
Geekbench 6 Single-Core
+82,94% 1716 points
938 points
3DMark Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
3DMark 1 Core
+134,73% 838 points
357 points
3DMark 2 Cores
+135,88% 1604 points
680 points
3DMark 4 Cores
+156,69% 2839 points
1106 points
3DMark 8 Cores
+137,52% 3425 points
1442 points
3DMark 16 Cores
+135,42% 3536 points
1502 points
3DMark Max Cores
+142,07% 3481 points
1438 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon E3-1245
PassMark Multi
+130,37% 12327 points
5351 points
PassMark Single
+82,96% 3136 points
1714 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E3-1245

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Intel Xeon E3-1245 вышел весной 2011 года на волне успеха архитектуры Sandy Bridge. Он позиционировался как недорогой серверный чип, но быстро стал хитом среди знающих энтузиастов настольных ПК. По сути, это был Core i7-2600 под другим именем, но дешевле и с редкой для Xeon встроенной графикой Intel HD P3000. Тогда он казался отличной ценой для мощной четырехъядерной системы с поддержкой Hyper-Threading, переманивая пользователей с топовых i5.

Сегодня его возможности выглядят скромно. Мощность ощутимо ниже даже бюджетных современных Core i3 или Ryzen 3, особенно в играх и тяжелых рабочих задачах вроде рендеринга или кодирования видео. Его гипертрединг слабо спасает ситуацию – многопоточная производительность серьезно уступает нынешним чипам. Актуален он разве что для очень простых офисных задач, базового серфинга или как сердце медиацентра для старых фильмов. Собрать на нем игровую систему сейчас смысла мало – он упрется даже в нетребовательные проекты.

Тепловыделение около 95 Вт для своего времени было в норме, но сейчас это неэффективно. Впрочем, он не печка: обычного башенного кулера среднего класса или даже добротного боксового хватает с запасом. Но греется он больше современных аналогов при меньшей отдаче. Ностальгично вспоминается, как он перевернул рынок, доказывая, что Xeon – не только для серверов, а может быть умной покупкой для дома. Сейчас это уже музейный экспонат, интересный лишь как пример удачного кроссовера из прошлого эпохи старой доброй Sandy Bridge. Для реального использования он явно отжил свое.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к компактного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1245 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.