Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 32nm |
Процессорная линейка | Dali | — |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Air Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 1066, 1333, 1600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | — | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C206 |
Совместимые ОС | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Intel TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | Standard cooler | Intel Standard Cooler |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+38,75%
4823 points
|
3476 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+38,20%
1241 points
|
898 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+80,55%
5727 points
|
3172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+82,94%
1716 points
|
938 points
|
3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+134,73%
838 points
|
357 points
|
3DMark 2 Cores |
+135,88%
1604 points
|
680 points
|
3DMark 4 Cores |
+156,69%
2839 points
|
1106 points
|
3DMark 8 Cores |
+137,52%
3425 points
|
1442 points
|
3DMark 16 Cores |
+135,42%
3536 points
|
1502 points
|
3DMark Max Cores |
+142,07%
3481 points
|
1438 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1245 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+130,37%
12327 points
|
5351 points
|
PassMark Single |
+82,96%
3136 points
|
1714 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Intel Xeon E3-1245 вышел весной 2011 года на волне успеха архитектуры Sandy Bridge. Он позиционировался как недорогой серверный чип, но быстро стал хитом среди знающих энтузиастов настольных ПК. По сути, это был Core i7-2600 под другим именем, но дешевле и с редкой для Xeon встроенной графикой Intel HD P3000. Тогда он казался отличной ценой для мощной четырехъядерной системы с поддержкой Hyper-Threading, переманивая пользователей с топовых i5.
Сегодня его возможности выглядят скромно. Мощность ощутимо ниже даже бюджетных современных Core i3 или Ryzen 3, особенно в играх и тяжелых рабочих задачах вроде рендеринга или кодирования видео. Его гипертрединг слабо спасает ситуацию – многопоточная производительность серьезно уступает нынешним чипам. Актуален он разве что для очень простых офисных задач, базового серфинга или как сердце медиацентра для старых фильмов. Собрать на нем игровую систему сейчас смысла мало – он упрется даже в нетребовательные проекты.
Тепловыделение около 95 Вт для своего времени было в норме, но сейчас это неэффективно. Впрочем, он не печка: обычного башенного кулера среднего класса или даже добротного боксового хватает с запасом. Но греется он больше современных аналогов при меньшей отдаче. Ностальгично вспоминается, как он перевернул рынок, доказывая, что Xeon – не только для серверов, а может быть умной покупкой для дома. Сейчас это уже музейный экспонат, интересный лишь как пример удачного кроссовера из прошлого эпохи старой доброй Sandy Bridge. Для реального использования он явно отжил свое.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1245, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к компактного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1245 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!