Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Ivy Bridge architecture with ~5-15% improvement over Sandy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ivy Bridge-EN |
| Процессорная линейка | Dali | Xeon E3 v2 Family |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (Entry-level) |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 69 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 71 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Server-grade active cooling |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR3-1333, DDR3-1600 (с ECC) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | — | LGA 1155 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Серверные: C202, C204, C206; Рабочие станции: Q77; С ограничениями: P67, Z68, H67, H61, B65, Z77, Z75, H77, Q75, B75 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 14.05.2012 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | CM8063701099802 |
| Страна производства | China | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+34,53%
4823 points
|
3585 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+35,93%
1241 points
|
913 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+112,03%
5727 points
|
2701 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+127,89%
1716 points
|
753 points
|
| 3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+53,26%
2302 marks
|
1502 marks
|
| 3DMark 1 Core |
+71,72%
838 points
|
488 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+87,82%
1604 points
|
854 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+90,54%
2839 points
|
1490 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+80,36%
3425 points
|
1899 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+84,74%
3536 points
|
1914 points
|
| 3DMark Max Cores |
+79,06%
3481 points
|
1944 points
|
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1230 v2 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+99,11%
12327 points
|
6191 points
|
| PassMark Single |
+58,22%
3136 points
|
1982 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Появившись в 2012 году, этот четырехъядерник на архитектуре Ivy Bridge изначально позиционировался Intel для недорогих серверов начального уровня и рабочих станций. Однако находчивые сборщики быстро смекнули его истинный потенциал: фактически это был Core i7 без встроенной графики, предлагавший отличное количество потоков за деньги уровня старших i5 или младших i7 того времени, что создало целый городской легион бюджетных, но мощных ПК. Секрет популярности крылся в удачном сочетании: достаточная для серьезных рабочих задач производительность и привлекательная цена для студентов, инженеров и геймеров, ищущих максимум отдачи за вложенный рубль.
Сегодня, разумеется, его легко затмят даже недорогие современные процессоры начального уровня, оставив далеко позади по скорости в любых задачах – от игр до рендеринга. Для требовательных современных проектов или профессиональных приложений он уже однозначно слабоват, ощутимо проигрывая по скорости реагирования и многозадачности. Тем не менее, в руках энтузиаста он все еще способен на многое: спокойно тянет офисные программы, веб-серфинг, нетребовательные игры прошлого десятилетия или эмуляцию консолей вроде PS2 без особых проблем, напоминая о надежной рабочей лошадке ушедшей эпохи. Его энергопотребление по современным меркам скромное – это не топовая печь, и для комфортной работы достаточно надежного башенного кулера без лишнего шума. Ностальгирует по нему тот, кто помнит время, когда такой "серверный" чип в обычном домашнем компьютере был символом умной и выгодной покупки, дающей фору более дорогим собратьям. Если вы нашли его в старой системе, не спешите списывать – он может стать отличным сердцем для офисного ПК, медиацентра или машины для обучения детей основам компьютера.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1230 v2, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1230 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1230 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8 GB VRAM, AMD RX 6700 XT or NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel Arc A580 / GeForce GTX 1060 6 GB / Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: nVidia GeForce RTX 2060 (High settings) or AMD RX5700 (High settings)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 Ti 8GB / AMD Radeon RX Vega 56 8GB / Intel Arc A580 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050 / AMD RX 580 / Intel Arc A380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!