Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC improvements for professional workloads. |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE4.1/4.2, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm++ |
| Процессорная линейка | Dali | Xeon E |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 12 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid cooling |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | — | FCBGA1440 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | CM246 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2019 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80684XE2276M |
| Страна производства | China | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
5100 points
+5,74%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+6,89%
1241 points
|
1161 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+2,51%
5727 points
|
5587 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+10,92%
1716 points
|
1547 points
|
| 3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+16,71%
838 points
|
718 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+16,82%
1604 points
|
1373 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+17,61%
2839 points
|
2414 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+2,51%
3425 points
|
3341 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+0%
3536 points
|
4049 points
+14,51%
|
| 3DMark Max Cores |
+0%
3481 points
|
3878 points
+11,40%
|
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2276M |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+5,23%
12327 points
|
11714 points
|
| PassMark Single |
+20,89%
3136 points
|
2594 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот мобильный Xeon E-2276M появился летом 2019 года, позиционируясь как надежная рабочая лошадка для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Он базировался на устоявшейся к тому моменту архитектуре Coffee Lake Refresh, предлагая шесть ядер и двенадцать потоков – солидную конфигурацию для серьёзных задач в дороге тогда. Интересной его особенностью была поддержка ECC-памяти, что редкость для мобильного сегмента и крайне ценно для профессионалов, работающих с критичными к ошибкам данными. По сути, это был максимально стабильный и проверенный вариант для бизнес-ноутбуков премиум-класса того периода.
Спустя годы его производительность в однопоточных задачах уже не кажется выдающейся на фоне современных мобильных CPU с куда более высоким IPC и частотным потенциалом. Однако шесть полноценных ядер позволяют ему до сих пор довольно уверенно справляться с большинством рабочих приложений – от тяжёлых таблиц и средних по сложности проектов в САПР до рендеринга видео не слишком высокого разрешения и виртуализации. Для современных ААА-игр он уже не лучший выбор, особенно в паре с топовыми мобильными GPU, где станет ощутимым узким местом. Его главная сила сегодня – стабильность и надёжность в специфических рабочих ноутбуках б/у сегмента, где требуется ECC-память или просто гарантированная бесперебойная работа ПО.
По части тепловыделения и энергопотребления это был типичный 45-ваттный чип своего времени. В хорошо спроектированных корпусах рабочих станций охлаждение справлялось нормально, но в более тонких или плохо вентилируемых ноутбуках он вполне мог упираться в температурные ограничения и троттлить под долгой многопоточной нагрузкой. Если ищете надёжный, проверенный процессор для специфических задач в подержанном бизнес-ноутбуке и готовы мириться с его не самой выдающейся сегодня скоростью в одних сценариях, но цените стабильность и ECC – он может быть практичным выбором. Просто не ждите от него чудес производительности в 2023 году против свежих мобильных решений.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E-2276M, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E-2276M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E-2276M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!