Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC improvements for professional workloads. |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE4.1/4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm++ |
Процессорная линейка | Dali | Xeon E |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Air cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 1151 v2 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C246 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2019 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80684XE2246G |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
6760 points
+40,16%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1241 points
|
1291 points
+4,03%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
6952 points
+21,39%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+2,14%
1716 points
|
1680 points
|
3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+4,62%
838 points
|
801 points
|
3DMark 2 Cores |
+1,52%
1604 points
|
1580 points
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2839 points
|
2903 points
+2,25%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3425 points
|
4437 points
+29,55%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3536 points
|
5372 points
+51,92%
|
3DMark Max Cores |
+0%
3481 points
|
5422 points
+55,76%
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E-2246G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
13818 points
+12,10%
|
PassMark Single |
+13,34%
3136 points
|
2767 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E-2246G вышел летом 2019 года как надёжный рабочий инструмент для бизнес-сегмента, позиционируясь как доступный Xeon для рабочих станций и корпоративных ПК начального уровня. Он пришёл на смену прошлым поколениям, предлагая шесть физических ядёр Coffee Lake с высокой тактовой частотой, но без гипертрейдинга – особенность, отличавшая его от некоторых коллег по линейке и накладывавшая отпечаток на многопоточные сценарии. Интересно, что поддержка ECC-памяти привлекала не только бизнес-пользователей, но и энтузиастов, ценящих стабильность и надёжность в специфических задачах типа домашних файловых хранилищ или рабочих приложений, где ошибки памяти критичны.
Сегодня, на фоне современных процессоров с куда более развитой архитектурой, мощным AI-ускорителем и куда лучшей энергоэффективностью, E-2246G выглядит скромнее. Его производительность для игр ощутимо ограничена в современных AAA-проектах, особенно из-за отсутствия гипертрейдинга и сравнима скорее с современными бюджетными решениями начального уровня. Для рабочих задач он ещё держится: офисные приложения, браузер, легкая графика и бухгалтерские программы ему по силам, но требовательные CAD, рендеринг или обработка больших данных уже вызовут серьёзные затруднения. Энтузиасты обходят его стороной – нет ни разгонного потенциала, ни актуального сокета для апгрейда.
С точки зрения питания и тепла – это типичный десктопный процессор своего времени: его энергопотребление под нагрузкой требовало добротного кулера среднего класса, хотя вентилятор корпоративного ПК обычно справлялся за счёт ограниченного турбо-буста и консервативных настроек системы охлаждения OEM-сборок. Говоря простым языком, грелся он заметно, но не критично при адекватном обдуве, потребляя примерно как мощная лампа накаливания под нагрузкой. Сейчас его главные козыри – доступность на вторичке и проверенная временем стабильность платформы для нетребовательных бизнес-систем или специфичных задач, где важна поддержка ECC и надёжность серверного уровня в корпусе десктопа. Если нужна невысокая цена за готовую бизнес-систему без современных требований – он ещё имеет право на жизнь, но для новых сборок давно есть более свежие и выгодные варианты.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E-2246G, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E-2246G благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E-2246G остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!