Ryzen Z2 GO vs Xeon 3.73Ghz [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon 3.73Ghz

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon 3.73Ghz

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon 3.73Ghz
Количество производительных ядер2
Потоков производительных ядер4
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц3.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon 3.73Ghz
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET
Процессорная линейкаDali
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon 3.73Ghz
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБData: 1 x 16 KB | L2: 1 x 2048 KB КБ
Кэш L20.512 МБ2 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon 3.73Ghz
TDP28 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon 3.73Ghz
Тип памятиLPDDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon 3.73Ghz
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon 3.73Ghz
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket 604
Совместимые чипсетыAMD FP5 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon 3.73Ghz
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon 3.73Ghz
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon 3.73Ghz
Дата выхода01.01.202501.04.2009
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GO
Страна производстваChina

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon 3.73Ghz в 6,1 раз в однопоточных и в 9,9 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon 3.73Ghz
Geekbench 5 Multi-Core
+783,33% 4823 points
546 points
Geekbench 5 Single-Core
+485,38% 1241 points
212 points
Geekbench 6 Multi-Core
+667,69% 5727 points
746 points
Geekbench 6 Single-Core
+717,14% 1716 points
210 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon 3.73Ghz
PassMark Multi
+1226,91% 12327 points
929 points
PassMark Single
+316,47% 3136 points
753 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon 3.73Ghz

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Xeon с частотой 3.73 ГГц – типичный представитель эпохи Nehalem от Intel, вышедший весной 2009 года. Он позиционировался как доступное решение для малого бизнеса и рабочих станций начального уровня, предлагая надежную производительность на базе платформы LGA1366 того времени. Интересно, что именно такие процессоры часто становились основой для бюджетных игровых сборок энтузиастов: благодаря совместимости материнских плат с разблокированным множителем и дешевизне на вторичке они предлагали интересную альтернативу дорогим десктопным Core i7. Даже сегодня он иногда появляется в ретро-сборках любителей платформы 1366.

Сравнивая с современными чипами даже начального уровня, становится очевидным технологический прорыг – его возможности сейчас скорее соответствуют уровню современных скромных Pentium или Celeron по количеству потоков и общей отзывчивости системы. Для игр он давно не актуален, требовательные современные проекты просто не запустятся или будут крайне медленными. Однако в роли офисной рабочей лошадки или для простых задач вроде веб-сёрфинга и старых игр он еще может послужить, хотя ощутимо уступает даже бюджетным новинкам в многозадачности и энергоэффективности.

Главный его недостаток сегодня – прожорливость и нагрев. Будучи процессором на 130 Вт, он требовал серьезного охлаждения тогда и остается настоящей "печкой" сейчас по меркам современных стандартов энергопотребления. Это значит шумные кулеры и повышенные счета за электричество при постоянной работе. Его тепловой пакет просто несравним с нынешними энергоэффективными решениями. Хотя для базовых задач он еще функционален, покупку или использование стоит рассматривать лишь из чистого интереса к старому железу или в ультрабюджетных сценариях, где бесплатный чип уже валяется в шкафу. По производительности он заметно слабее даже недорогих современных аналогов, особенно в многопоточных сценариях.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon 3.73Ghz, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к компактного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon 3.73Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Xeon 3.73Ghz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon 3.73Ghz
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon 3.73Ghz

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.