Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon 3.20Ghz |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon 3.20Ghz |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | Dali | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon 3.20Ghz |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 16 KB | L2: 2 x 2048 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon 3.20Ghz |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 103 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon 3.20Ghz |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | — |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 8 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon 3.20Ghz |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon 3.20Ghz |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | — | Socket 604 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon 3.20Ghz |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon 3.20Ghz |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon 3.20Ghz |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon 3.20Ghz |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +544,79% 4823 points | 748 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +454,02% 1241 points | 224 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +1729,71% 5727 points | 313 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +858,66% 1716 points | 179 points |
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon 3.20Ghz |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +2478,87% 12327 points | 478 points |
| PassMark Single | +350,57% 3136 points | 696 points |
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon на базе архитектуры Nehalem вышел в самом начале 2009 года, позиционируясь как надежный фундамент для корпоративных рабочих станций и серверов начального уровня. Энтузиасты тогда присматривались к таким чипам для мощных домашних сборок, ведь они предлагали многопоточность и стабильность, хоть и стоили ощутимо дороже десктопных Core i7 первого поколения. Интересно, что его интегрированный контроллер памяти DDR3 и кэш L3 заметно ускоряли работу по сравнению с предшественниками, хотя тепловыделение требовало внимания к системе охлаждения.
Сегодня этот ветеран выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных CPU. Он справится с базовыми офисными задачами, веб-серфингом и нетребовательными старыми играми из эпохи своего расцвета – Crysis или Fallout 3 пойдут, но без запаса мощности. Для тяжелых рабочих нагрузок вроде рендеринга или современных игр он уже явно слаб, заметно проигрывая в однопоточной производительности и эффективности даже младшим текущим моделям. В многопотоке он может держаться чуть лучше некоторых старых двухъядерников, но это уже не конкурентное преимущество.
Для его установки сегодня нужна исключительно ностальгия или сверхбюджетная ситуация, где он достался бесплатно. Энергопотребление и тепловыделение у него высокие по современным меркам, поэтому надежный башенный кулер или даже СВО малого калибра будут не лишни, особенно летом. Как сердце винтажного ПК для игр той эпохи или простенького файлового хранилища он еще послужит, но всерьез рассматривать его для повседневной работы или современных развлечений не стоит – технологии ушли далеко вперед и по скорости, и по экономичности. Его время безвозвратно прошло.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon 3.20Ghz, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon 3.20Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Xeon 3.20Ghz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!