Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-74 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-74 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 65 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | Dali | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-74 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-74 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
| Память | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-74 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR2 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 8 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-74 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-74 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | — | S1 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-74 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-74 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-74 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2009 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
| Страна производства | China | — |
| PassMark | Ryzen Z2 GO | turion x2 dual-core mobile rm-74 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+1781,98%
12327 points
|
655 points
|
| PassMark Single |
+324,93%
3136 points
|
738 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот AMD Turion X2 RM-74 был типичным середнячком для ноутбуков середины 2009 года. Он позиционировался как доступная двуядерная мобильная платформа, чаще встречавшаяся в рабочих лошадках для студентов или офисных работников, чем в игровых станциях. По сути, он предлагал базовую многозадачность эпохи Windows Vista и ранней Windows 7, но упирался в ограничения архитектуры K10 и ощутимо уступал по производительности даже своим старшим братьям из линейки Phenom II для мобильных ПК. Интересный момент – шина HyperTransport 3.0 хоть и была быстрой на бумаге, на практике часто становилась узким местом, особенно по сравнению с конкурентными решениями Intel того времени.
Сегодня его возможности кажутся каплей в море. Даже простейшие современные процессоры с интегрированной графикой обходят его с огромным отрывом и в скорости ядер, и в эффективности. Он справится разве что с базовыми задачами: веб-серфингом в легких браузерах, работой с офисными документами или просмотром видео не выше HD. Старые игры вроде World of Warcraft эпохи Burning Crusade или Half-Life 2 на низких настройках – его удел. Для сборок энтузиастов он представляет лишь исторический интерес как музейный экспонат эпохи ранних мобильных многоядерников.
Открою секрет – это была тепловая печка даже по меркам своего времени. Энергопотребление и тепловыделение требовали серьезных систем охлаждения для ноутбука; без хорошего вентилятора и регулярной чистки от пыли он легко перегревался и терял в производительности. Если вдруг встретите ноутбук с таким чипом, убедитесь, что кулеры работают как часы и кормят его большим количеством воздуха извне. Его век давно прошел, и для серьезных задач он не актуален совершенно.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Turion X2 RM-74, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Turion X2 RM-74 благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и экономным энергопотребление. Однако, Turion X2 RM-74 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!