Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | K10 architecture (pre-K10.5) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, x86-64, NX bit, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 65 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 65nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Griffin |
| Процессорная линейка | Dali | Turion X2 Ultra |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mainstream Notebook |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Active heatsink with 35W TDP rating |
| Память | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR2 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR2-800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 8 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | — | Socket S1g2 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | AMD RS780M, SB700 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | NX bit, AMD-V virtualization |
| Secure Boot | Есть | Нет |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.06.2008 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | Active cooling required |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | TMRM70HAX4DGI |
| Страна производства | China | Germany |
| PassMark | Ryzen Z2 GO | turion x2 ultra dual-core mobile rm-70 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+2380,28%
12327 points
|
497 points
|
| PassMark Single |
+522,22%
3136 points
|
504 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот AMD Turion X2 RM-70 появился в конце 2008-начале 2009 как доступное решение для тогдашних ноутбуков среднего класса, особенно в тонких моделях. Он находился в самой бюджетной части линейки Turion X2 Dual-Core Mobile, пытаясь конкурировать с недорогими Pentium Dual-Core от Intel того периода, хотя уже заметно отставал от Core 2 Duo. Заявленная цель была проста: дать пользователям двойное ядро для базовой многозадачности и офисных программ без лишних трат.
Архитектура K8 (K8L), на которой он базировался, к тому моменту была уже довольно почтенной, что заметно сказывалось на эффективности и тепловыделении. Эти процессоры часто грелись прилично даже в простых задачах из-за своего 35-ваттного TDP, требуя от ноутбуков довольно шумных систем охлаждения по современным меркам. Сегодня аналогичная по задачам производительность легко достигается самыми скромными современными мобильными чипами вроде бюджетных Celeron или Pentium Silver, которые при этом гораздо холоднее и экономнее.
Сегодня RM-70 выглядит сугубо реликтом. Он мучительно медлителен для современных ОС типа Windows 10 и даже простого веб-серфинга с несколькими вкладками. Игры, выходившие после 2010-2012 года, на нем практически невозможны, а старые могут идти с трудом. Его единственное разумное применение сейчас – энтузиастами в качестве исторического экспоната внутри родного ноутбука или для запуска очень старых ОС вроде Windows XP и специфического софта того времени. Для рабочих задач он совершенно не пригоден.
Мощность под нагрузкой требовала добротного кулера в ноутбуке, иначе риск перегрева был высок. По сравнению с современными мобильными чипами, даже бюджетными, его аппетит к энергии покажется огромным при скромном результате. А про шепот вентиляторов можно было только мечтать – под нагрузкой вентиляторы ноутбуков с таким процессором знатно гудели.
Если вдруг найдешь старую рабочую систему на таком камне, воспринимай ее как музейный экспонат для запуска старых игрушек или экспериментов с ретроплатформами – на большее он просто не способен в наши дни. Для повседневного использования он давно безнадежно устарел.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Turion X2 RM-70, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Turion X2 RM-70 благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Turion X2 RM-70 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!