Ryzen Z2 GO vs Sempron 3200+ [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Sempron 3200+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Sempron 3200+

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Sempron 3200+
Количество производительных ядер21
Потоков производительных ядер41
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц1.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Sempron 3200+
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET
Процессорная линейкаDali
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop
Кэш Ryzen Z2 GO Sempron 3200+
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Sempron 3200+
TDP28 Вт62 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive cooling
Память Ryzen Z2 GO Sempron 3200+
Тип памятиLPDDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Sempron 3200+
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Sempron 3200+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаAM2
Совместимые чипсетыAMD FP5 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Sempron 3200+
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Sempron 3200+
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Sempron 3200+
Дата выхода01.01.202501.01.2009
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GO
Страна производстваChina

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Sempron 3200+ в 8,4 раз в однопоточных и в 37,9 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Z2 GO Sempron 3200+
Geekbench 5 Multi-Core
+2579,44% 4823 points
180 points
Geekbench 5 Single-Core
+578,14% 1241 points
183 points
Geekbench 6 Multi-Core
+3692,72% 5727 points
151 points
Geekbench 6 Single-Core
+1044,00% 1716 points
150 points
PassMark Ryzen Z2 GO Sempron 3200+
PassMark Multi
+4811,16% 12327 points
251 points
PassMark Single
+587,72% 3136 points
456 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Sempron 3200+

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот AMD Sempron 3200+ появился в начале 2009 года как самый доступный вариант в семействе Sempron. Он создавался для бюджетных домашних и офисных машин, где ключевым аргументом была крайне низкая цена, а не высокая мощность. По сути, это был один из последних процессоров на старой архитектуре K8 (Socket AM2), в то время как рынок уже переходил на более современные решения. Основная особенность – его "однопоточность": он умел выполнять только одну серьёзную задачу за раз, что даже тогда было заметным ограничением.

Сейчас его возможности выглядят крайне скромно даже на фоне самых простых современных Celeron или Athlon. Он ощутимо медленнее практически во всём, особенно в задачах, требующих нескольких потоков или современных инструкций. Для игр актуален разве что очень старый ретро-гейминг конца 90-х – начала 2000-х; любые современные браузеры или офисные пакеты будут для него непосильной ношей. Его удел сегодня – либо экспонат в коллекции, либо сердце крайне непритязательной системы для запуска DOS или Windows 98/XP в оригинальной среде.

С точки зрения энергопотребления и тепловыделения он был действительно неприхотлив – всего около 45 Вт. Его спокойно охлаждал простенький алюминиевый кулер без тепловых трубок, часто идущий в комплекте, и шума от такой системы было минимум. Сейчас этот аспект уже мало что значит на фоне общей низкой производительности. Если вдруг завалялся такой процессор, его использование сегодня имеет смысл лишь в очень специфических сценариях ностальгических экспериментов, а не в повседневных задачах. Он скорее напоминает о временах, когда бюджетные ПК были предельно просты внутри.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Sempron 3200+, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Sempron 3200+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и экономным энергопотребление. Однако, Sempron 3200+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Sempron 3200+
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Sempron 3200+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.