Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Sempron 200U |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Sempron 200U |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | Dali | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Embedded |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Sempron 200U |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Sempron 200U |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 8 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
| Память | Ryzen Z2 GO | Sempron 200U |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | — |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 8 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Sempron 200U |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Sempron 200U |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Sempron 200U |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Sempron 200U |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Sempron 200U |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2011 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Sempron 200U |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+4407,48%
4823 points
|
107 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+1070,75%
1241 points
|
106 points
|
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Sempron 200U |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+9761,60%
12327 points
|
125 points
|
| PassMark Single |
+908,36%
3136 points
|
311 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Так, если вспомнить AMD Sempron 200U образца весны 2011 года – это был самый что ни на есть базовый мобильный процессор. AMD позиционировала его для сверхбюджетных ноутбуков и неттопов, где главное – минимальная цена и просто наличие компьютера, а не мощность. Он появился уже на закате эпохи одноядерных CPU для массового рынка, но сам оставался именно таким одноядерником с поддержкой одного потока, что тогда уже считалось предельно скромным. Его фирменной "фишкой" была невероятно низкая заявленная мощность всего 15 Вт, что для систем охлаждения тех лет было почти незаметной нагрузкой. Встроенная графика Radeon HD 4250 позволяла лишь вывести изображение на экран и справиться с видео в низком разрешении – о современных играх или требовательных приложениях речи не шло даже тогда.
Сегодня ему место разве что в музее устаревшей техники или в качестве основы для максимально простой терминальной станции. Любая современная задача, будь то плавный веб-сёрфинг с несколькими вкладками, работа в офисных приложениях или даже воспроизведение HD-видео, станет для него непосильным испытанием – он на порядки медленнее даже самых доступных сегодняшних чипов типа Intel Celeron N4020 или AMD Athlon Silver. В сборках энтузиастов он не представляет интереса из-за архаичной архитектуры и абсолютно недостаточной производительности даже для ретро-игр среднего уровня сложности.
Единственное, что выделяет его сейчас – это крайне скромный аппетит по части энергии и тепловыделения. Система охлаждения в ноутбуке с таким CPU могла быть пассивной или с крошечным вентилятором, работающим очень тихо или вообще отключающимся под небольшой нагрузкой. Это делает его любопытным артефактом эпохи, когда пытались делать предельно дешевые и холодные ПК, пожертвовав при этом практически всей вычислительной мощью. Использовать его сегодня имеет смысл только если под рукой нет вообще ничего другого для элементарших задач в текстовом редакторе.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Sempron 200U, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Sempron 200U благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Sempron 200U остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!