Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 0 |
Потоков производительных ядер | 16 | 0 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.93 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC for server tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, Intel VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm Process |
Процессорная линейка | — | Nehalem-EP X5570 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon X5570 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling recommended |
Память | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 800, 1066, 1333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 3 |
Максимальный объем | — | 144 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | — | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 5520 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.04.2009 |
Код продукта | — | AT80614004382AA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon X5570 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+76,95%
7271 points
|
4109 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+133,86%
1333 points
|
570 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+231,05%
9693 points
|
2928 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+244,69%
1751 points
|
508 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon X5570 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+509,07%
20203 points
|
3317 points
|
PassMark Single |
+100,00%
2804 points
|
1402 points
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C48 появился в октябре 2022 года как часть обновленной линейки V3000, сразу заняв позицию младшего участника команды для встраиваемых и промышленных систем. Тогда он приглянулся инженерам, создававшим тонкие клиенты, компактные POS-терминалы или сетевые шлюзы, где важны миниатюрность и стабильность подолгу. Интересно, что построен он на передовой архитектуре Zen 4 4нм, как и десктопные Ryzen 7000, но сильно ограничен по частотам и потокам ради целевого применения. По сравнению с топовыми собратьями по линейке он заметно скромнее в многопоточных задачах, но ставит акцент на эффективности. Сегодня он остается абсолютно актуальным для своих задач: легкая графика на RDNA 2 справляется с интерфейсом, а вычислительной мощи хватит для обработки данных с сенсоров или работы простых сервисов на периферии сети. Ни о каких играх или тяжелых рабочих задачах речи не идет – это не его поле боя. Главная фишка – крайне низкое энергопотребление до 15 Вт, позволяющее легко обойтись пассивным радиатором без вентилятора в тесном корпусе, что критично для тихих и пылезащищенных установок. Для энтузиастов он малопривлекателен из-за узкой специализации и невысокой пиковой производительности. Если нужно собрать компактное и энергоэффективное решение для задач автоматизации или коммуникаций без лишнего тепла и шума – V3C48 хороший выбор для таких проектов прямо сейчас.
Представляешь, этот Intel Xeon X5570 ворвался на рынок весной 2009 года как серьёзный четырёхъядерный монстр для рабочих станций и серверов начального уровня. Тогда он стоял весьма высоко в линейке Nehalem, предлагая бизнесу и профессионалам отличное сочетание многопоточности и частоты. Знаешь, что было любопытно? Его архитектура, хоть и прогрессивная для своего времени с интегрированным контроллером памяти, позднее выявила сложности с масштабированием на многосокетных платформах. И вот парадокс: спустя годы, массово списанные с предприятий, эти Xeon стали бешено популярны у любителей бюджетных игровых сборок на платформе LGA 1366 – дёшево и сердито для старого железа!
Сегодня же он ощущается как реликвия. Даже топовая модель тех лет сейчас кажется заметно неторопливой рядом с самыми простыми современными камнями, ощущается настоящий разрыв поколений. Для игр он капризен – потянет разве что проекты до примерно 2015 года на средних настройках, а в новых просто упрётся. Простые рабочие задачи вроде веб-сёрфинга или офисных программ ему по силам, но требовательные приложения – уже нет. Планируешь документы или смотришь кино? Пожалуйста. Хочешь сводить видео или работать в тяжёлой CAD-среде? Ищи что-то посвежее.
Энергоаппетит у него по нынешним меркам уже не скромный – питался он довольно жадно, требуя надёного блока питания и обязательно хорошего радиатора с кулером, шумноватым под нагрузкой. Помнишь тот бум на вторичке? Его культовый статус среди энтузиастов сборок "максимум за минимум" лет пять назад был вполне заслужен, но сейчас даже для таких проектов актуальность резко упала. Честно, сегодня его потенциал исчерпан, разве что как временное решение или для очень специфичных задач на старом железе он ещё может послужить, но всерьёз рассматривать его смысла мало. Гораздо медленнее и прожорливее даже самых доступных современных бюджетников.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C48 и Xeon X5570, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C48 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded V3C48 превосходит Xeon X5570 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon X5570 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Представленный в начале 2025 года процессор Intel Core 7 240H построен на передовом для своего времени техпроцессе Intel 20A, объединяет 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с частотой до 5.0 ГГц и работает в сокете LGA 1851 при TDP 45 Вт. Несмотря на высокую производительность, особенно в многопоточных задачах, и применение продвинутой трёхмерной упаковки Foveros, он быстро стал новинкой в стремительно развивающемся сегменте.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!