Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 14 |
Потоков производительных ядер | 16 | 28 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 10.766 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-2175 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 140 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | — | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.01.2019 |
Код продукта | — | BX80684X2175 |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
7271 points
|
11803 points
+62,33%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+21,51%
1333 points
|
1097 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2,24%
9693 points
|
9481 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+21,51%
1751 points
|
1441 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-2175 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
20203 points
|
23429 points
+15,97%
|
PassMark Single |
+13,38%
2804 points
|
2473 points
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C48 появился в октябре 2022 года как часть обновленной линейки V3000, сразу заняв позицию младшего участника команды для встраиваемых и промышленных систем. Тогда он приглянулся инженерам, создававшим тонкие клиенты, компактные POS-терминалы или сетевые шлюзы, где важны миниатюрность и стабильность подолгу. Интересно, что построен он на передовой архитектуре Zen 4 4нм, как и десктопные Ryzen 7000, но сильно ограничен по частотам и потокам ради целевого применения. По сравнению с топовыми собратьями по линейке он заметно скромнее в многопоточных задачах, но ставит акцент на эффективности. Сегодня он остается абсолютно актуальным для своих задач: легкая графика на RDNA 2 справляется с интерфейсом, а вычислительной мощи хватит для обработки данных с сенсоров или работы простых сервисов на периферии сети. Ни о каких играх или тяжелых рабочих задачах речи не идет – это не его поле боя. Главная фишка – крайне низкое энергопотребление до 15 Вт, позволяющее легко обойтись пассивным радиатором без вентилятора в тесном корпусе, что критично для тихих и пылезащищенных установок. Для энтузиастов он малопривлекателен из-за узкой специализации и невысокой пиковой производительности. Если нужно собрать компактное и энергоэффективное решение для задач автоматизации или коммуникаций без лишнего тепла и шума – V3C48 хороший выбор для таких проектов прямо сейчас.
Этот Xeon W-2175 был серьёзным инструментом для профессионалов в 2019 году, флагманом линейки W-2000 для мощных рабочих станций, где требовалось много ядер и надёжность. Инженеры, архитекторы, видеомонтажёры — вот кто оценил тогда его 14 ядер и поддержку четырёхканальной памяти ECC. Интересно, что его платформа (Socket 2066) была общей с топовыми десктопными Core i9, что иногда приводило к его появлению в необычных "энтузиастских" сборках, жаждущих многопоточности и стабильности, несмотря на серверное происхождение. Сегодня аналогичные по назначению процессоры строятся на совершенно иных архитектурах, предлагая куда более высокую эффективность на ватт, современные интерфейсы вроде PCIe 4.0/5.0 и гораздо лучшую интегрированную графику. Для современных игр он уже не актуален — одноядерная производительность стала узким местом, а поддержка новейших технологий вроде DirectStorage отсутствует. Однако для специфических рабочих задач — например, рендеринга, компиляции или запуска виртуальных машин — он ещё способен показать достойный результат в многопотоке, хотя и существенно медленнее современных коллег. Главная его "ахиллесова пята" сегодня — прожорливость и нагрев: его TDP в 140 Вт требовал тогда и требует сейчас действительно мощной системы охлаждения, хорошей вентиляции корпуса, иначе будет стабильно перегреваться и троттлить. Ностальгия здесь неуместна — он всё ещё относительно свеж для своих нишевых задач. Если у вас есть доступная рабочая станция на его базе для специализированных нагрузок — он ещё послужит. Но для сборки с нуля сегодня однозначно стоит смотреть на новое поколение: современные процессоры ощутимо шустрее, холоднее и экономичнее при сравнимом числе ядер.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C48 и Xeon W-2175, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C48 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V3C48 превосходит Xeon W-2175 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-2175 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Представленный в начале 2025 года процессор Intel Core 7 240H построен на передовом для своего времени техпроцессе Intel 20A, объединяет 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с частотой до 5.0 ГГц и работает в сокете LGA 1851 при TDP 45 Вт. Несмотря на высокую производительность, особенно в многопоточных задачах, и применение продвинутой трёхмерной упаковки Foveros, он быстро стал новинкой в стремительно развивающемся сегменте.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!