Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Workstation |
Кэш | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | — | LGA 1200 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.03.2021 |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C48 | Xeon W-1370 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
7271 points
|
9991 points
+37,41%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1333 points
|
1731 points
+29,86%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9693 points
|
9795 points
+1,05%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1751 points
|
2316 points
+32,27%
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C48 появился в октябре 2022 года как часть обновленной линейки V3000, сразу заняв позицию младшего участника команды для встраиваемых и промышленных систем. Тогда он приглянулся инженерам, создававшим тонкие клиенты, компактные POS-терминалы или сетевые шлюзы, где важны миниатюрность и стабильность подолгу. Интересно, что построен он на передовой архитектуре Zen 4 4нм, как и десктопные Ryzen 7000, но сильно ограничен по частотам и потокам ради целевого применения. По сравнению с топовыми собратьями по линейке он заметно скромнее в многопоточных задачах, но ставит акцент на эффективности. Сегодня он остается абсолютно актуальным для своих задач: легкая графика на RDNA 2 справляется с интерфейсом, а вычислительной мощи хватит для обработки данных с сенсоров или работы простых сервисов на периферии сети. Ни о каких играх или тяжелых рабочих задачах речи не идет – это не его поле боя. Главная фишка – крайне низкое энергопотребление до 15 Вт, позволяющее легко обойтись пассивным радиатором без вентилятора в тесном корпусе, что критично для тихих и пылезащищенных установок. Для энтузиастов он малопривлекателен из-за узкой специализации и невысокой пиковой производительности. Если нужно собрать компактное и энергоэффективное решение для задач автоматизации или коммуникаций без лишнего тепла и шума – V3C48 хороший выбор для таких проектов прямо сейчас.
Этот Xeon W-1370 появился весной 2021 года как старшая модель в линейке W-1300, задуманной Intel для компактных рабочих станций начального уровня. Он предназначался профессионалам, кому нужен был надежный восьмиядерник для CAD, рендеринга или виртуализации, но без излишеств дорогих платформ. Если честно, он очень похож на Core i9-11900 того же поколения – аналогичные ядра Rocket Lake-S и схожая тактовая частота, но с поддержкой ECC памяти и чуть другим набором возможностей для корпоративной среды. Его главное преимущество тогда – доступная цена для рабочей станции при достойной многопоточной производительности.
Сейчас, спустя несколько лет, он уже не конкурент новейшим десктопным флагманам AMD и Intel, которые ощутимо быстрее и энергоэффективнее. Однако для специфических задач свой век он еще послужит: неплохо справляется с тяжелым софтом вроде AutoCAD или SolidWorks, приемлем для не слишком ресурсоемких процессов рендеринга или работы с базами данных. Если честно, для современных игр он уже не идеален – покажет себя неплохо в паре с мощной видеокартой в разрешении 1440p и выше, но в CPU-зависимых сценариях может стать узким местом.
По мерке тепловыделения он вполне сдержанный – не та печка, за которую ругали его предшественников. Стандартный башенный кулер справится без проблем, хорошая СВО и вовсе обеспечит тихую работу под серьезной нагрузкой. Питается он умеренно для своего класса производительности тех лет. Кому он сейчас интересен? Тем, кто ищет недорогой апгрейд старой рабочей станции с поддержкой ECC памяти или строит бюджетный сервер начального уровня для нетребовательных задач – там его потенциал еще раскроется. Для новомодных сборок энтузиастов или топового гейминга выбор уже вряд ли обоснован.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C48 и Xeon W-1370, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C48 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded V3C48 превосходит Xeon W-1370 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Представленный в начале 2025 года процессор Intel Core 7 240H построен на передовом для своего времени техпроцессе Intel 20A, объединяет 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с частотой до 5.0 ГГц и работает в сокете LGA 1851 при TDP 45 Вт. Несмотря на высокую производительность, особенно в многопоточных задачах, и применение продвинутой трёхмерной упаковки Foveros, он быстро стал новинкой в стремительно развивающемся сегменте.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!