Ryzen Embedded V3C44 vs Xeon W-1370P [2 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Embedded V3C44
vs
Xeon W-1370P

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C44 vs Xeon W-1370P

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1370P
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер816
Базовая частота P-ядер3.8 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаPrecision BoostIntel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1370P
Техпроцесс7 нм10 нм
Название техпроцесса7nm FinFETIntel 7
Процессорная линейкаV3000
Сегмент процессораEmbeddedWorkstation
Кэш Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1370P
Кэш L10.512 КБ
Кэш L20.512 МБ2 МБ
Кэш L38 МБ30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1370P
TDP45 Вт125 Вт
Минимальный TDP95 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling
Память Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1370P
Тип памятиDDR4
Скорости памятиUp to 3200 MHz МГцDDR4-3200 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ500 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1370P
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPURadeon Vega 7Intel UHD Graphics P750
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1370P
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP6LGA 1200
Совместимые чипсетыAMD FP6 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1370P
Версия PCIe3.04.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1370P
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1370P
Дата выхода07.09.202101.03.2021
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN EMBEDDED V3C44
Страна производстваChina

В среднем Xeon W-1370P опережает Ryzen Embedded V3C44 на 28% в однопоточных и на 55% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1370P
Geekbench 6 Multi-Core
6496 points
10054 points +54,77%
Geekbench 6 Single-Core
1733 points
2213 points +27,70%

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C44
и
Xeon W-1370P

Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.

Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.

Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.

Весной 2021 года этот Xeon W-1370P занял место в линейке рабочих станций Intel для профессионалов, нуждающихся в надежной мощности без разгона. По сути, он был десктопным вариантом мобильных H-серий, предлагая солидную многоядерность и поддержку ECC памяти для стабильности в ответственных задачах вроде рендеринга или CAD. Интересно, что архитектура Rocket Lake под капотом тогда уже считалась переходной, уступая будущим поколениям по энергоэффективности при неплохой чистой производительности на ядро. Сегодняшние аналоги, построенные на принципиально иных ядрах, однозначно быстрее при меньшем тепловыделении и "умнее" распоряжаются ресурсами.

Сейчас этот Xeon остается актуальным инструментом для многих рабочих проектов – он уверенно справляется с многопоточными нагрузками, веб-разработкой и средним монтажом видео. Однако для новейших игр на максималках он уже не идеален, заметно уступая топовым современным игровым чипам в одноядерной скорости при вполне приличной частоте. Энергопотребление и тепловыделение у него не скромные – это не батарейка, и солидный башенный кулер или хорошая СЖО для него обязательны. Если ты собираешь бюджетную рабочую лошадку на базе доступного чипсета B560 и ценишь стабильность ECC памяти больше, чем пиковую игровую частоту кадров, он еще может быть практичным выбором, особенно на вторичном рынке. Но для мощной современной игровой системы или максимальной производительности в тяжелых приложениях лучше поискать что-то посвежее.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C44 и Xeon W-1370P, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C44 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C44 уступает Xeon W-1370P из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1370P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C44 и Xeon W-1370P
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Pentium N6415

Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.

Intel Celeron G6900TE

Этот свежевыпущенный в 2023 году недорогой процессор Celeron G6900TE на сокете LGA1700 предлагает базовую производительность начального уровня на двух ядрах с частотой 3.0 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 (10 нм) с низким TDP 35 Вт, но примечателен редкой для настольных CPU поддержкой ECC-памяти.

Intel Atom Z3560

Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.

Intel Core 2 Duo P7370

Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.

Intel Core i3-2330E

Этот двухъядерный Sandy Bridge (Socket G2, 2.2 ГГц, 32 нм, TDP 35 Вт), выпущенный еще в 2011 году, сегодня уже заметно устарел по мощности, хотя его поддержка ECC памяти была необычной для серии i3 того времени. Его потенциал для современных задач сильно ограничен годами.

Intel Atom X5-Z8300

Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.

Intel Core i3-9100HL

Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.

AMD GX-420MC

Выпущенный в апреле 2014 года AMD GX-420MC SOC с четырьмя ядрами Jaguar на базе 28-нм техпроцесса и частотой 2.0 ГГц морально устарел для современных задач, хотя его низкий теплопакет всего 25W и интегрированная система на чипе (SoC) делали его когда-то привлекательным для тонких клиентов и POS-систем. Главной его особенностью была ориентация на высокую энергоэффективность во встраиваемых решениях.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C44 и Xeon W-1370P

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.