Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1270TE |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC for embedded tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1270TE |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | 7nm FinFET | — |
Процессорная линейка | V3000 | — |
Сегмент процессора | Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1270TE |
---|---|---|
Кэш L1 | 0.512 КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1270TE |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
Память | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1270TE |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | Up to 3200 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1270TE |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Vega 7 | Intel UHD Graphics 630 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1270TE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FP6 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | AMD FP6 series | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1270TE |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1270TE |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon W-1270TE |
---|---|---|
Дата выхода | 07.09.2021 | 01.10.2021 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN EMBEDDED V3C44 | — |
Страна производства | China | — |
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Этот Xeon W-1270TE появился осенью 2021 как представитель обновленной линейки рабочих станций Intel, позиционируясь для профессиональных задач вроде CAD или рендеринга в бюджетных корпоративных или студийных сборках. Он не был флагманом, а скорее оптимальным вариантом для тех, кому важна стабильность и сертификация ПО под Xeon без переплаты за максимум ядер. Интересно, что такие модели часто шли строго через OEM-каналы для готовых систем HP Z2 или Lenovo ThinkStation, что делало их менее заметными для обычных сборщиков.
Сегодня его место уверенно заняли новые поколения Intel Core i5/i7 и Ryzen 7000/8000 серий, предлагающие ощутимо более высокую производительность в тех же задачах и значительно лучшее быстродействие в играх. Для современных тяжелых рабочих нагрузок, особенно с упором на GPU или требующих много ресурсов в реальном времени, W-1270TE может показаться уже недостаточно резвым. Однако там, где нужна проверенная многопоточность для фоновых вычислений или работы с виртуальными средами, он еще способен принести пользу в составе готовых рабочих станций.
Его тепловыделение умеренное для Xeon, что позволяло использовать надежные воздушные кулеры среднего класса без экзотики. По энергоэффективности он был неплох для своей ниши тогда, но сейчас уступает более свежим архитектурам. Сегодня он вряд ли станет основой новой топовой сборки, но может быть практичным апгрейдом или основой для специфичного сервера начального уровня, если достался по хорошей цене. Главное его преимущество сейчас – надежность и предсказуемость для нетребовательных профессиональных сценариев, где его многопоточность всё ещё превосходит старые массовые Core i5. Для всего остального есть более свежие решения.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C44 и Xeon W-1270TE, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C44 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded V3C44 уступает Xeon W-1270TE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1270TE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.
Этот свежевыпущенный в 2023 году недорогой процессор Celeron G6900TE на сокете LGA1700 предлагает базовую производительность начального уровня на двух ядрах с частотой 3.0 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 (10 нм) с низким TDP 35 Вт, но примечателен редкой для настольных CPU поддержкой ECC-памяти.
Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.
Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.
Этот двухъядерный Sandy Bridge (Socket G2, 2.2 ГГц, 32 нм, TDP 35 Вт), выпущенный еще в 2011 году, сегодня уже заметно устарел по мощности, хотя его поддержка ECC памяти была необычной для серии i3 того времени. Его потенциал для современных задач сильно ограничен годами.
Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.
Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.
Выпущенный в апреле 2014 года AMD GX-420MC SOC с четырьмя ядрами Jaguar на базе 28-нм техпроцесса и частотой 2.0 ГГц морально устарел для современных задач, хотя его низкий теплопакет всего 25W и интегрированная система на чипе (SoC) делали его когда-то привлекательным для тонких клиентов и POS-систем. Главной его особенностью была ориентация на высокую энергоэффективность во встраиваемых решениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!