Ryzen Embedded V3C44 vs Xeon Platinum 8163 [2 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Embedded V3C44
vs
Xeon Platinum 8163

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C44 vs Xeon Platinum 8163

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C44 Xeon Platinum 8163
Количество производительных ядер424
Потоков производительных ядер848
Базовая частота P-ядер3.8 ГГц2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for embedded tasksHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаPrecision BoostTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C44 Xeon Platinum 8163
Техпроцесс7 нм14 нм
Название техпроцесса7nm FinFET14nm
Процессорная линейкаV3000Intel Xeon
Сегмент процессораEmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded V3C44 Xeon Platinum 8163
Кэш L10.512 КБ1.125 MB КБ
Кэш L20.512 МБ0.023 МБ
Кэш L38 МБ33 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C44 Xeon Platinum 8163
TDP45 Вт150 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюAir coolingLiquid Cooling
Память Ryzen Embedded V3C44 Xeon Platinum 8163
Тип памятиDDR4
Скорости памятиUp to 3200 MHz МГцDDR4-2666 МГц
Количество каналов26
Максимальный объем32 ГБ750 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C44 Xeon Platinum 8163
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPURadeon Vega 7
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C44 Xeon Platinum 8163
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP6LGA 3647
Совместимые чипсетыAMD FP6 seriesCustom
Совместимые ОСWindows, LinuxLinux, Windows Server
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C44 Xeon Platinum 8163
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C44 Xeon Platinum 8163
Функции безопасностиBasic security featuresEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C44 Xeon Platinum 8163
Дата выхода07.09.202111.07.2017
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN EMBEDDED V3C44CD8067303872412
Страна производстваChinaMalaysia

В среднем Ryzen Embedded V3C44 опережает Xeon Platinum 8163 на 76% в однопоточных и в 4,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C44 Xeon Platinum 8163
Geekbench 6 Multi-Core
+327,93% 6496 points
1518 points
Geekbench 6 Single-Core
+75,76% 1733 points
986 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C44
и
Xeon Platinum 8163

Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.

Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.

Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.

Этот Intel Xeon Platinum 8163 громко заявил о себе в середине 2017 года как топовый боец для серверных стоек и серьёзных рабочих станций. Будучи флагманом линейки Scalable на архитектуре Skylake-SP, он целился в облачные провайдеры и корпорации, жаждущие мощной виртуализации и обработки данных. Его 24 ядра тогда выглядели впечатляюще для параллельных задач. Хотя энтузиасты иногда пробовали его в нестандартных сборках, требовалась редкая и дорогая материнская плата с особым разъёмом, что резко ограничило его домашнее использование. Помню, как некоторые ранние партии вместе с сородичами по линейке порой доставляли хлопот админам из-за микрокода, пока Intel не выпустила обновления для стабильности.

Сегодня его звезда заметно померкла. По современным меркам он ощутимо прожорлив и заметно медленнее даже не самых новых массовых процессоров в большинстве сценариев, особенно в играх или повседневных приложениях. Его реальная сила проявлялась лишь в чисто многопоточных нагрузках типа рендеринга или виртуализации, где он ещё может кое-что показать. Однако его теплопакет требовал весьма серьёзного охлаждения – громкие вентиляторы в серверах были нормой, а в рабочей станции без мощного кулера не обойтись. В играх он всегда был не лучшим выбором из-за невысокой тактовой частоты на ядро.

Сейчас его можно рассматривать разве что как крайне бюджетное временное решение для специфических, чисто многопоточных серверных задач, где важнее количество ядер, нежели скорость каждого или энергоэффективность. Для сборок энтузиастов или современных игровых ПК он давно потерял актуальность из-за платформенных ограничений и откровенно слабой однопоточной производительности. Его время прошло, и сегодня выбор даже бюджетного современного процессора почти всегда будет более разумным шагом.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C44 и Xeon Platinum 8163, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C44 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C44 превосходит Xeon Platinum 8163 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8163 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C44 и Xeon Platinum 8163
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Pentium N6415

Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.

Intel Celeron G6900TE

Этот свежевыпущенный в 2023 году недорогой процессор Celeron G6900TE на сокете LGA1700 предлагает базовую производительность начального уровня на двух ядрах с частотой 3.0 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 (10 нм) с низким TDP 35 Вт, но примечателен редкой для настольных CPU поддержкой ECC-памяти.

Intel Atom Z3560

Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.

Intel Core 2 Duo P7370

Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.

Intel Core i3-2330E

Этот двухъядерный Sandy Bridge (Socket G2, 2.2 ГГц, 32 нм, TDP 35 Вт), выпущенный еще в 2011 году, сегодня уже заметно устарел по мощности, хотя его поддержка ECC памяти была необычной для серии i3 того времени. Его потенциал для современных задач сильно ограничен годами.

Intel Atom X5-Z8300

Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.

Intel Core i3-9100HL

Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.

AMD GX-420MC

Выпущенный в апреле 2014 года AMD GX-420MC SOC с четырьмя ядрами Jaguar на базе 28-нм техпроцесса и частотой 2.0 ГГц морально устарел для современных задач, хотя его низкий теплопакет всего 25W и интегрированная система на чипе (SoC) делали его когда-то привлекательным для тонких клиентов и POS-систем. Главной его особенностью была ориентация на высокую энергоэффективность во встраиваемых решениях.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C44 и Xeon Platinum 8163

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.