Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for embedded tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 7nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | V3000 | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Кэш L1 | 0.512 КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Air Cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | Up to 3200 MHz МГц | 2133 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon Vega 7 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP6 | LGA 1151 |
Совместимые чипсеты | AMD FP6 series | C236, C232 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.09.2021 | 01.10.2015 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN EMBEDDED V3C44 | BX80662E31275V5 |
Страна производства | China | Vietnam |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C44 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+33,75%
6496 points
|
4857 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+18,86%
1733 points
|
1458 points
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Этот Xeon E3-1275 v5 вышел осенью 2015 года, позиционируясь как доступный сегмент серверных CPU для рабочих станций и малых бизнес-серверов на платформе LGA1151. Интересно, что он был одним из немногих Xeon того поколения со *встроенной* графикой Intel P530 HD, что делало его неочевидным выбором для некоторых корпоративных систем, но привлекало внимание к бюджетным неигровым сборкам, где нужна была стабильность ECC-памяти без дискретной видеокарты. По сути, он делил платформу с обычными десктопными Core i7 Skylake, предлагая схожую производительность в однопоточных задачах, но с фокусом на надёжность и поддержку серверных фишек.
Сегодня он смотрится архаично даже на фоне самых простых современных процессоров. Его возможности для игр сильно ограничены как слабой интегрированной графикой, так и отставанием в IPC и количестве потоков – многопоточная производительность сейчас на совершенно другом уровне. Для рабочих задач вроде лёгкого монтажа, программирования или офисных приложений он ещё может справиться, но требовательные современные программы или многозадачность вызовут ощутимые тормоза. Энтузиасты вряд ли заинтересуются им для новых сборок из-за морального устаревания платформы и ограничений производительности.
Тепловыделение у него типичное для своего времени – около 80 Вт при полной нагрузке, что требует добротного боксового кулера или простенькой башенки для стабильной работы без перегрева; стандартные дешёвые кулеры могут не справиться под долгой нагрузкой. Энергоэффективность по нынешним меркам средняя, он не относится к прожорливым монстрам, но и не блещет экономичностью.
Если вдруг обзавелся таким Xeon сегодня, лучше всего он подойдёт для очень специфичных задач: в качестве сервера начального уровня (файловый, прокси, домашний медиасервер) или основы для старой, но стабильной офисной машины, где критична поддержка ECC-памяти и не нужна графика. Для всего остального, вроде современных игр или ресурсоёмкой работы, его мощность уже недостаточна. По сути, живая реликвия своей эпохи серверной доступности.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C44 и Xeon E3-1275 v5, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C44 относится к компактного сегменту. Ryzen Embedded V3C44 превосходит Xeon E3-1275 v5 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v5 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.
Этот свежевыпущенный в 2023 году недорогой процессор Celeron G6900TE на сокете LGA1700 предлагает базовую производительность начального уровня на двух ядрах с частотой 3.0 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 (10 нм) с низким TDP 35 Вт, но примечателен редкой для настольных CPU поддержкой ECC-памяти.
Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.
Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.
Этот двухъядерный Sandy Bridge (Socket G2, 2.2 ГГц, 32 нм, TDP 35 Вт), выпущенный еще в 2011 году, сегодня уже заметно устарел по мощности, хотя его поддержка ECC памяти была необычной для серии i3 того времени. Его потенциал для современных задач сильно ограничен годами.
Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.
Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.
Выпущенный в апреле 2014 года AMD GX-420MC SOC с четырьмя ядрами Jaguar на базе 28-нм техпроцесса и частотой 2.0 ГГц морально устарел для современных задач, хотя его низкий теплопакет всего 25W и интегрированная система на чипе (SoC) делали его когда-то привлекательным для тонких клиентов и POS-систем. Главной его особенностью была ориентация на высокую энергоэффективность во встраиваемых решениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!