Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C44 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Moderate IPC for embedded tasks | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C44 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | 7nm FinFET | 65nm |
Процессорная линейка | V3000 | Manila |
Сегмент процессора | Embedded | Desktop |
Кэш | Ryzen Embedded V3C44 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Кэш L1 | 0.512 КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C44 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальная температура | 95 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Air |
Память | Ryzen Embedded V3C44 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR2 |
Скорости памяти | Up to 3200 MHz МГц | 667 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C44 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon Vega 7 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C44 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP6 | AM2 |
Совместимые чипсеты | AMD FP6 series | AM2 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Vista, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C44 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 1.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C44 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | None |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen Embedded V3C44 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.09.2021 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | Standard cooler | Standard |
Код продукта | RYZEN EMBEDDED V3C44 | SDA1100IAA22F |
Страна производства | China | Germany |
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Семпрон Le 1100 пришёл на рынок в начале 2009 года как самый скромный представитель линейки AMD, созданный для предельно бюджетных машинок: офисных терминалов, простеньких домашних компьютеров для базовых задач вроде печати документов или запуска лёгких приложений. Его одно ядро на архитектуре Sparta, даже по меркам своего времени, было рассчитано на минимальную нагрузку, часто находя применение в предсобранных системных блоках начального уровня или специфичных устройствах вроде тонких клиентов. Сейчас этот чип выглядит глубоко архаичным; элементарные действия в современном браузере или работа с несколькими вкладками станут для него непосильной задачей, тогда как даже самые скромные нынешние Celeron или Athlon Gold предлагают многократно более плавный опыт без ощущения "тормозов". Для игр, кроме совсем древних 2D-проектов или эмуляции ранних консолей, он совершенно непригоден, а рабочие задачи ограничены разве что набором текста в лёгком редакторе. Зато энергопотребление у него было скромным даже тогда — около 45 Вт TDP позволяло обходиться простым пассивным радиатором или крошечным кулером, что снижало шум и стоимость системы. Сегодня его можно встретить разве что в старых машинах на свалках истории или как курьёз в коллекциях; пытаться собрать на нём что-то функциональное сейчас — занятие скорее для экспериментаторов, готовых мириться с черепашьей скоростью и массой ограничений. По сути, он давно перешёл в разряд компьютерных реликвий, интересных лишь как пример доступного, но предельно скромного решения конца нулевых. Любой современный чип, даже бюджетный, категорически сильнее его по отзывчивости системы и возможностям.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C44 и Sempron LE-1100, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C44 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded V3C44 превосходит Sempron LE-1100 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron LE-1100 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.
Этот свежевыпущенный в 2023 году недорогой процессор Celeron G6900TE на сокете LGA1700 предлагает базовую производительность начального уровня на двух ядрах с частотой 3.0 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 (10 нм) с низким TDP 35 Вт, но примечателен редкой для настольных CPU поддержкой ECC-памяти.
Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.
Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.
Этот двухъядерный Sandy Bridge (Socket G2, 2.2 ГГц, 32 нм, TDP 35 Вт), выпущенный еще в 2011 году, сегодня уже заметно устарел по мощности, хотя его поддержка ECC памяти была необычной для серии i3 того времени. Его потенциал для современных задач сильно ограничен годами.
Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.
Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.
Выпущенный в апреле 2014 года AMD GX-420MC SOC с четырьмя ядрами Jaguar на базе 28-нм техпроцесса и частотой 2.0 ГГц морально устарел для современных задач, хотя его низкий теплопакет всего 25W и интегрированная система на чипе (SoC) делали его когда-то привлекательным для тонких клиентов и POS-систем. Главной его особенностью была ориентация на высокую энергоэффективность во встраиваемых решениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!