Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon X3460 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon X3460

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon X3460

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon X3460
Количество производительных ядер40
Потоков производительных ядер80
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц2.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.07 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC for desktop tasks
Поддерживаемые инструкцииSSE4.2, Intel VT-x
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon X3460
Техпроцесс45 нм
Название техпроцесса45nm Process
Процессорная линейкаLynnfield X3460
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon X3460
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L316 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon X3460
TDP15 Вт95 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура80 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling recommended
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon X3460
Тип памятиDDR3
Скорости памятиDDR3-1066 (официально), DDR3-1333 (разгон), DDR3-1600 (экстремальный разгон с риском нестабильности) МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon X3460
Интегрированная графикаЕсть
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon X3460
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP7LGA 1156
Совместимые чипсетыIntel 3420 (официальный серверный чипсет, ECC, DDR3-1066) | P55 (полная поддержка, но без ECC на десктопных платах) | H55/Q57 (ограниченная поддержка, DDR3-1333) | H57 (неофициально, DDR3-1600 при разгоне BCLK)
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C14 Xeon X3460
Версия PCIe2.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C14 Xeon X3460
Функции безопасностиIntel TXT
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon X3460
Дата выхода01.01.202501.01.2010
Код продуктаAT80614004416AA
Страна производстваUSA

В среднем Ryzen Embedded V3C14 опережает Xeon X3460 в 2,8 раза в однопоточных и в 4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon X3460
Geekbench 6 Multi-Core
+294,63% 6172 points
1564 points
Geekbench 6 Single-Core
+241,51% 1670 points
489 points
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon X3460
PassMark Multi
+299,80% 11882 points
2972 points
PassMark Single
+124,01% 2818 points
1258 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon X3460

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

В 2010 году Intel Xeon X3460 занял место в серверном сегменте как доступный четырёхъядерник на архитектуре Lynnfield, во многом близкий к топовым десктопам типа Core i7 того времени. Предприятия малого бизнеса часто выбирали его для недорогих файловых серверов или терминальных систем благодаря поддержке ECC памяти и надёжности платформы LGA 1156. Интересно, что его десктопный "близнец", Core i7-860, иногда страдал от перегрева под нагрузкой в компактных корпусах из-за тепловыделения около 95 Вт, хотя Xeon обычно ставили в корпуса с лучшим воздушным потоком.

Сегодня даже скромные современные процессоры легко обходят его по скорости и энергоэффективности благодаря кардинально улучшенной архитектуре и поддержке новых инструкций. Для игр он давно не актуален, не хватает ни частоты, ни современных технологий ускорителей графики. Однако энтузиасты находят ему применение в качестве маломощного медиасервера, простого файлового хранилища или стенда для изучения старых ОС, где его четырёх потоков ещё хватает для базовых задач.

Его тепловыделение требует внимательного подбора кулера – стандартный боксовый часто бывал на пределе под длительной нагрузкой, желателен башенный радиатор. Для сборки рабочего компьютера сегодня он категорически не рекомендуется, его время безвозвратно ушло. Эта модель – скорее любопытный артефакт эпохи ранней массовой многоядерности для настольных систем.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon X3460, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon X3460 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon X3460 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon X3460
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C14 и Xeon X3460

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.