Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3460 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 0 |
Потоков производительных ядер | 8 | 0 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.07 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC for desktop tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, Intel VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3460 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm Process |
Процессорная линейка | — | Lynnfield X3460 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3460 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3460 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling recommended |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3460 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | DDR3-1066 (официально), DDR3-1333 (разгон), DDR3-1600 (экстремальный разгон с риском нестабильности) МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3460 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3460 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | LGA 1156 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 3420 (официальный серверный чипсет, ECC, DDR3-1066) | P55 (полная поддержка, но без ECC на десктопных платах) | H55/Q57 (ограниченная поддержка, DDR3-1333) | H57 (неофициально, DDR3-1600 при разгоне BCLK) |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3460 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3460 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3460 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2010 |
Код продукта | — | AT80614004416AA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3460 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+294,63%
6172 points
|
1564 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+241,51%
1670 points
|
489 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon X3460 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+299,80%
11882 points
|
2972 points
|
PassMark Single |
+124,01%
2818 points
|
1258 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
В 2010 году Intel Xeon X3460 занял место в серверном сегменте как доступный четырёхъядерник на архитектуре Lynnfield, во многом близкий к топовым десктопам типа Core i7 того времени. Предприятия малого бизнеса часто выбирали его для недорогих файловых серверов или терминальных систем благодаря поддержке ECC памяти и надёжности платформы LGA 1156. Интересно, что его десктопный "близнец", Core i7-860, иногда страдал от перегрева под нагрузкой в компактных корпусах из-за тепловыделения около 95 Вт, хотя Xeon обычно ставили в корпуса с лучшим воздушным потоком.
Сегодня даже скромные современные процессоры легко обходят его по скорости и энергоэффективности благодаря кардинально улучшенной архитектуре и поддержке новых инструкций. Для игр он давно не актуален, не хватает ни частоты, ни современных технологий ускорителей графики. Однако энтузиасты находят ему применение в качестве маломощного медиасервера, простого файлового хранилища или стенда для изучения старых ОС, где его четырёх потоков ещё хватает для базовых задач.
Его тепловыделение требует внимательного подбора кулера – стандартный боксовый часто бывал на пределе под длительной нагрузкой, желателен башенный радиатор. Для сборки рабочего компьютера сегодня он категорически не рекомендуется, его время безвозвратно ушло. Эта модель – скорее любопытный артефакт эпохи ранней массовой многоядерности для настольных систем.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon X3460, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon X3460 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon X3460 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!