Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W5-2455X [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon W5-2455X

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W5-2455X

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5-2455X
Количество производительных ядер412
Потоков производительных ядер824
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц3.2 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5-2455X
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5-2455X
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ
Кэш L20.512 МБ11.766 МБ
Кэш L316 МБ30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5-2455X
TDP15 Вт200 Вт
Максимальный TDP25 Вт240 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5-2455X
Поддержка ECCЕсть
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5-2455X
Тип сокетаFP7LGA 4677
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5-2455X
Дата выхода01.01.202501.07.2023

В среднем Xeon W5-2455X опережает Ryzen Embedded V3C14 на 27% в однопоточных и в 2,7 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5-2455X
Geekbench 6 Multi-Core
6172 points
13888 points +125,02%
Geekbench 6 Single-Core
1670 points
2234 points +33,77%
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5-2455X
PassMark Multi
11882 points
37320 points +214,09%
PassMark Single
2818 points
3359 points +19,20%

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon W5-2455X

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Этот Xeon W5-2455X — свежий боец рабочей станции от Intel, дебютировавший летом 2023 года. Он занял место в средней части обновленной линейки W-3400 на базе Sapphire Rapids, явно нацеленной на серьёзных профессионалов: инженеров, дизайнеров, специалистов по визуализации и обработке данных, которым нужна стабильность и многопоточная мощь. Интересно, что Sapphire Rapids изначально столкнулся с задержками и сложностями освоения нового техпроцесса, что влияло на поставки первых партий таких систем.

Если сравнивать с основными конкурентами в его нише, современные Threadripper Pro от AMD предлагают альтернативу с несколько иным подходом к многопоточности и пропускной способности памяти. Сегодня W5-2455X чувствует себя вполне актуально в тяжёлых рабочих задачах вроде рендеринга, компиляции кода, работы с САПР и виртуализации. В играх он справится, но его истинная сила раскрывается не на игровых аренах, а в профессиональных приложениях. Для сборок энтузиастов он обычно избыточен и дороговат, хотя встречается в мощных нестандартных системах.

Мощность требует жертв — его тепловыделение весьма значительно, официально указывается на уровне 225 Вт (TDP), а в пиковых нагрузках может быть и выше. Это означает, что стандартный боксовый кулер не подойдёт категорически. Ему нужна серьёзная башенная система воздушного охлаждения высокого класса или даже СЖО (система жидкостного охлаждения), чтобы избежать троттлинга и поддерживать стабильную работу под нагрузкой.

По производительности в многопоточных сценариях он ощутимо сильнее старых HEDT-процессоров и заметно превосходит топовые десктопные Core i9 того же поколения для рабочих нагрузок, хотя может проигрывать им в чистой игровой производительности из-за различий в архитектуре и частотах. Это специфический инструмент для своей работы, который пока что сохраняет статус актуального решения для профессиональных задач, требующих большого количества ядер и надёжности платформы на базе Socket LGA4677. Со временем он может стать интересной основой для бюджетных рендер-ферм или мощных рабочих станций б/у.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W5-2455X, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon W5-2455X благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W5-2455X остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W5-2455X
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W5-2455X

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.