Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5-2455X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.2 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5-2455X |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5-2455X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 11.766 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5-2455X |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 200 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | 240 Вт |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5-2455X |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5-2455X |
---|---|---|
Тип сокета | FP7 | LGA 4677 |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5-2455X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2023 |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5-2455X |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6172 points
|
13888 points
+125,02%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1670 points
|
2234 points
+33,77%
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5-2455X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11882 points
|
37320 points
+214,09%
|
PassMark Single |
+0%
2818 points
|
3359 points
+19,20%
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Xeon W5-2455X — свежий боец рабочей станции от Intel, дебютировавший летом 2023 года. Он занял место в средней части обновленной линейки W-3400 на базе Sapphire Rapids, явно нацеленной на серьёзных профессионалов: инженеров, дизайнеров, специалистов по визуализации и обработке данных, которым нужна стабильность и многопоточная мощь. Интересно, что Sapphire Rapids изначально столкнулся с задержками и сложностями освоения нового техпроцесса, что влияло на поставки первых партий таких систем.
Если сравнивать с основными конкурентами в его нише, современные Threadripper Pro от AMD предлагают альтернативу с несколько иным подходом к многопоточности и пропускной способности памяти. Сегодня W5-2455X чувствует себя вполне актуально в тяжёлых рабочих задачах вроде рендеринга, компиляции кода, работы с САПР и виртуализации. В играх он справится, но его истинная сила раскрывается не на игровых аренах, а в профессиональных приложениях. Для сборок энтузиастов он обычно избыточен и дороговат, хотя встречается в мощных нестандартных системах.
Мощность требует жертв — его тепловыделение весьма значительно, официально указывается на уровне 225 Вт (TDP), а в пиковых нагрузках может быть и выше. Это означает, что стандартный боксовый кулер не подойдёт категорически. Ему нужна серьёзная башенная система воздушного охлаждения высокого класса или даже СЖО (система жидкостного охлаждения), чтобы избежать троттлинга и поддерживать стабильную работу под нагрузкой.
По производительности в многопоточных сценариях он ощутимо сильнее старых HEDT-процессоров и заметно превосходит топовые десктопные Core i9 того же поколения для рабочих нагрузок, хотя может проигрывать им в чистой игровой производительности из-за различий в архитектуре и частотах. Это специфический инструмент для своей работы, который пока что сохраняет статус актуального решения для профессиональных задач, требующих большого количества ядер и надёжности платформы на базе Socket LGA4677. Со временем он может стать интересной основой для бюджетных рендер-ферм или мощных рабочих станций б/у.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W5-2455X, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon W5-2455X благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W5-2455X остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!