Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-2133 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-2133 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-2133 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-2133 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 140 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-2133 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-2133 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-2133 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-2133 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-2133 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-2133 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2017 |
Код продукта | — | BX80684X2133 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-2133 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1,06%
6172 points
|
6107 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+30,37%
1670 points
|
1281 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-2133 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11882 points
|
12670 points
+6,63%
|
PassMark Single |
+24,52%
2818 points
|
2263 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Intel Xeon W-2133 появился летом 2017-го как добротная рабочая лошадка в начальном сегменте линейки Xeon W для профессиональных рабочих станций. Он позиционировался для дизайнеров, инженеров и разработчиков, которым нужна была стабильность и поддержка ECC-памяти без запредельного бюджета флагманов. Интересно, что несмотря на серверные корни, он стал основой для многих бюджетных рабочих станций того времени благодаря доступным материнским платам на сокете LGA 2066 – редкий случай для Xeon. По сути, это был перелицованный Core i7 Skylake-X с добавлением ECC и чуть большим кэшем, но без каких-то революционных изменений архитектуры в сравнении с потребительскими чипами.
Сегодня рядом с современными аналогами даже среднего уровня он выглядит откровенно устаревшим – новые поколения предлагают колоссальный скачок в эффективности на ватт и плотности ядер при меньшем тепловыделении. Для современных игр он уже давно не тянет, особенно из-за низкой тактовой частоты и старых ядер. В рабочих задачах его шести ядер и двенадцати потоков ещё хватит для нетребовательных проектов или повседневной работы в графических пакетах, но рендеринг или сложные вычисления будут идти заметно медленнее новых систем. Энтузиасты сейчас вряд ли обратят на него внимание, разве что для сверхбюджетной сборки с поддержкой ECC под старые проекты или в роли неспешного сервера/NAS.
Ключевая особенность – его тепловая печка: 140 Вт TDP означали необходимость серьёзного охлаждения с самого начала. Даже в простое он требовал внимания к термоинтерфейсу и хорошему обдуву внутри корпуса, а под нагрузкой без доброго башенного кулера или СЖО было не обойтись. По сравнению с современными энергоэффективными чипами он кажется прожорливым и горячим. Сейчас он сохраняет какую-то актуальность лишь для специфичных задач, где критична стабильность ECC и цена подержанного комплекта, но брать его в 2024-м без веских причин смысла мало – рынок предлагает куда более производительные и экономичные варианты.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-2133, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon W-2133 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-2133 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!