Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W-11865MLE [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon W-11865MLE

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W-11865MLE

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MLE
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер816
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц1.5 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MLE
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer/Mobile/Embedded
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MLE
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ1280 МБ
Кэш L316 МБ24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MLE
TDP15 Вт25 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MLE
Поддержка ECCЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MLE
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MLE
Тип сокетаFP7FCBGA1787
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MLE
Дата выхода01.01.202501.04.2022

В среднем Xeon W-11865MLE опережает Ryzen Embedded V3C14 на 6% в однопоточных и на 24% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MLE
Geekbench 6 Multi-Core
6172 points
6982 points +13,12%
Geekbench 6 Single-Core
1670 points
1852 points +10,90%
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MLE
PassMark Multi
11882 points
15917 points +33,96%
PassMark Single
+0,18% 2818 points
2813 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon W-11865MLE

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Весной 2022 года этот мобильный Xeon позиционировался как топовый процессор для требовательных мобильных рабочих станций, ориентированных на инженеров, дизайнеров и специалистов по данным. Он основан на всё ещё актуальной архитектуре, но создавался скорее как надежная "рабочая лошадка" для стабильной работы в программах CAD, рендеринга или анализа данных, а не как рекордсмен по скорости. Интересно, что несмотря на серверное имя, это был чисто мобильный чип без особых шансов попасть в стационарные сборки энтузиастов того времени.

Сегодня он сохраняет актуальность для своих профессиональных задач – если вам нужен ноутбук для SolidWorks, Ansys или видеомонтажа, а бюджет ограничен предыдущим поколением, он справится увереннее многих потребительских моделей. Однако для современных игр он уже не идеален, его производительность в играх ощутимо отстает от свежих флагманских мобильных CPU от Intel и AMD, хотя многопоточная мощь для работы всё ещё на уровне.

Будьте готовы, что системы с таким процессором требуют серьезной системы охлаждения – он не относится к экономичным чипам и может ощутимо нагревать корпус ноутбука под длительной нагрузкой. Тонкие и легкие ультрабуки с таким чипом ты не встретишь, это удел массивных мобильных станций. Сейчас его стоит рассматривать в основном на вторичном рынке как доступную основу для б/у рабочей машины для профильных задач, где его надежность и производительность в многопотоке еще востребованы, особенно если цена привлекательна. Для сборок энтузиастов он интереса не представляет, а ретро-геймеры его и вовсе не заметили.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-11865MLE, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon W-11865MLE благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-11865MLE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

FAQ по процессору Intel Ryzen Embedded V3C14

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Ryzen Embedded V3C14 — информация о дате выпуска или производительности отсутствует. Рекомендуется ориентироваться на ваши текущие задачи: если компьютер тормозит, стоит рассмотреть апгрейд.

Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-11865MLE
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение процессора Ryzen Embedded R1606G

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.