Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2673 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2673 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2673 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2673 v3 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 110 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2673 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2673 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2673 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2673 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2673 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2673 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2015 |
Код продукта | — | CM8063501467520 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2673 v3 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6172 points
|
6360 points
+3,05%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+72,34%
1670 points
|
969 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E5-2673 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11882 points
|
14218 points
+19,66%
|
PassMark Single |
+62,05%
2818 points
|
1739 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Xeon E5-2673 v3 появился летом 2015 года как трудяга для серверов и рабочих станций, созданный на архитектуре Haswell-EP. Он предлагал приличные по тем временам 12 ядер и 24 потока, что делало его привлекательным для виртуализации и сложных вычислений, особенно там, где важна параллельная обработка. Интересно, что он часто попадал на рынок б/у или через специфичные OEM-каналы без официальной коробки и кулера, что привлекало энтузиастов, искавших мощный многопоточник для бюджета. Его энергопотребление довольно высоко, под нагрузкой он требовал серьезного воздушного или даже водяного охлаждения, особенно в тесном корпусе.
Сегодня, конечно, даже современные мейнстрим-процессоры дают ему фору в играх и однопоточных задачах из-за архаичных тактовых частот и устаревшего IPC. Современные аналоги просто эффективнее на ватт и предлагают куда более отзывчивый опыт в повседневных приложениях. Однако если ваша работа – рендеринг или кодирование, где важны только потоки, он еще может показать себя лучше некоторых новых бюджетных чипов. Для современных игр он уже слабоват, но старые проекты или нетребовательные онлайн-игры ему подвластны.
Его актуальность сейчас строго нишевая: либо как супербюджетный вариант для специфичных многопоточных задач в домашней рабочей станции, либо как временное решение для очень ограниченного бюджета при условии доступности материнской платы и памяти DDR4. В современных игровых или универсальных сборках его потенциал исчерпан – он заметно проигрывает по скорости отклика и энергоэффективности. Брать его имеет смысл только если он достался почти даром и под ваши нужды, требующие именно много потоков за копейки.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E5-2673 v3, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon E5-2673 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2673 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!