Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Improved IPC over previous generation |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 v4 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server/Workstation |
| Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 0.256 КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.256 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Кэш L4 | — | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | — |
| Минимальный TDP | 10 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | 1600, 1866, 2133 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64536 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | Intel HD Graphics P570 |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7 | LGA 1150 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C236, Intel C232 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows Server 2016, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel SGX, Intel OS Guard, Intel Boot Guard |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon E3-1284L v4 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.09.2015 |
| Комплектный кулер | — | Intel Stock Cooler |
| Код продукта | — | CM8066201927500 |
| Страна производства | — | Malaysia |
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Intel Xeon E3-1284L v4 разработан для использования в серверах и рабочих станциях, где требуется баланс между производительностью и энергопотреблением. Этот процессор изготовлен по 14-нанометровому техпроцессу и имеет тепловыделение 45 Вт, что делает его идеальным для систем с ограниченным охлаждением. Xeon E3-1284L v4 поддерживает набор инструкций AVX2, что улучшает производительность в задачах, требующих интенсивных вычислений. Он также оснащен 8 МБ кэша третьего уровня и 128 МБ кэша четвертого уровня, что обеспечивает высокую скорость обработки данных. Процессор совместим с сокетом LGA 1150 и поддерживает двухканальную память DDR4 с частотами до 2133 МГц. Встроенная графика Intel HD Graphics P570 позволяет использовать этот процессор в системах без дискретной видеокарты. Xeon E3-1284L v4 также поддерживает технологии виртуализации и аппаратной защиты, такие как Intel VT-x и защита от уязвимостей Spectre и Meltdown.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E3-1284L v4, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon E3-1284L v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1284L v4 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!