Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon E3-1230L v3 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon E3-1230L v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon E3-1230L v3

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1230L v3
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц1.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер2.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1230L v3
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейкаIntel Xeon E3
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1230L v3
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L316 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1230L v3
TDP15 Вт25 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюActive Cooling
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1230L v3
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1230L v3
Интегрированная графикаЕсть
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1230L v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP7LGA 1150
Совместимые чипсетыCustom
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1230L v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1230L v3
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1230L v3
Дата выхода01.01.202501.10.2013
Код продуктаCL8064601532407
Страна производстваMalaysia

В среднем Ryzen Embedded V3C14 опережает Xeon E3-1230L v3 на 71% в однопоточных и в 2,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1230L v3
Geekbench 6 Multi-Core
+85,23% 6172 points
3332 points
Geekbench 6 Single-Core
+69,20% 1670 points
987 points
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon E3-1230L v3
PassMark Multi
+124,95% 11882 points
5282 points
PassMark Single
+73,42% 2818 points
1625 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon E3-1230L v3

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Серверный трудяга Xeon E3-1230L v3 на архитектуре Haswell появился осенью 2013 года как специальный низковольтный вариант для плотных стоек и энтузиастов энергоэффективности. Представь — предприятие тогда могло поставить десяток таких в одну стойку без угрозы перегрева. Интересно, что отсутствие встроенной графики и скромная мощность сделали его незаметным героем домашних NAS и файловых серверов, где ценили надёжность и низкий аппетит к электричеству. Сегодня он выглядит скромно даже на фоне бюджетных Ryzen 3 или Core i3, которые куда шустрее в повседневных задачах и играх.

Для современных игр он требует мощной дискретной видеокарты и всё равно будет ощутимым узким местом из-за четырёх ядер без гипертрединга. Офисные приложения и веб-сёрфинг запустит без проблем, а вот серьёзный монтаж видео или тяжёлая виртуализация заставят его попотеть. Его главная фишка — удивительно низкое энергопотребление под нагрузкой всего около 25 Вт. Подойдёт даже простой кулер без изысков, тихий и недорогой. Если тебе попался даром или нужен сверхтихий и холодный сервер для базовых задач или старой ОС — он ещё послужит верой и правдой. Однако покупать его намеренно в 2024 смысла мало — современные мобильные камни сравнимой цены дадут фору и по скорости, и по функционалу.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E3-1230L v3, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon E3-1230L v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1230L v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E3-1230L v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E3-1230L v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.