Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon E-2414 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon E-2414

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon E-2414

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon E-2414
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер84
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon E-2414
Техпроцесс10 нм
Название техпроцессаIntel 7
Сегмент процессораMobile/EmbeddedWorkstation/Server Budget
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon E-2414
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ1.25 МБ
Кэш L316 МБ6 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon E-2414
TDP15 Вт60 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура100 °C
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon E-2414
Тип памятиDDR4, DDR5
Скорости памятиDDR4-3200, DDR5-4400 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon E-2414
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon E-2414
Разблокированный множительНет
Тип сокетаFP7LGA 1700
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C14 Xeon E-2414
Версия PCIe4.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C14 Xeon E-2414
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon E-2414
Дата выхода01.01.202501.05.2023

В среднем Xeon E-2414 опережает Ryzen Embedded V3C14 на 31% в однопоточных и на 39% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon E-2414
Geekbench 6 Multi-Core
+77,66% 6172 points
3474 points
Geekbench 6 Single-Core
1670 points
2278 points +36,41%
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon E-2414
PassMark Multi
11882 points
11929 points +0,40%
PassMark Single
2818 points
3563 points +26,44%

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon E-2414

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Этот Xeon E-2414, представленный Intel в начале мая 2023 года, позиционировался как доступный вход в серверный и рабочий сегмент для небольших офисов и бизнес-станций. Он занял скромную ступеньку в обновленной линейке E-2400, предлагая чистую четырёхъядерную производительность без гиперпоточности – ставка на надёжность базовых бизнес-задач вроде бухгалтерии или файлового сервера. Интересно, что его ядра и архитектура очень близки к настольным Core i3/i5 того же поколения, но с фокусом на стабильность и ECC-память, которую он поддержал даже на бюджетных материнских платах серии W680 или C256. По сравнению с современными бюджетными Ryzen 3 или Core i3 он выглядит довольно специфично: его сила в совместимости с серверными функциями по умеренной цене, а не в максимальной производительности на ядро или игровом потенциале.

Сейчас он вполне актуален для скромных рабочих станций под офисные пакеты, почтовые клиенты, легкую бухгалтерию и особенно для недорогих NAS или файловых серверов малого бизнеса, где критична поддержка ECC. Для игр или ресурсоемких задач вроде рендеринга или серьёзного программирования он уже заметно ограничен, да и энтузиасты сборок его обычно обходят стороной из-за более интересных вариантов в ценовом сегменте. Тепловыделение в районе 58 Вт по-прежнему приемлемо для простых кулеров – башенный или даже качественный боксовый справятся без шума и перегрева, что для серверного чипа весьма комфортно. По сути, это добротный рабочий инструмент для своих узких задач: если нужен недорогой, стабильный чип под специфичные бизнес-нужды или простой сервер с ECC – он справится, но для широкого круга современных задач или апгрейда домашнего ПК лучше поискать альтернативы вроде Core i5 или Ryzen 5, которые ощутимо универсальнее.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E-2414, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon E-2414 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E-2414 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E-2414
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E-2414

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.