Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon 2.40GHz [2 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon 2.40GHz

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon 2.40GHz

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon 2.40GHz
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер41
Потоков производительных ядер81
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц2.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCNetBurst architecture with long pipeline
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, x86
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаNone
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon 2.40GHz
Техпроцесс130 нм
Название техпроцесса130nm
Кодовое имя архитектурыPrestonia
Процессорная линейкаXeon DP
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer/Workstation
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon 2.40GHz
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 12K μops | Data: 8 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon 2.40GHz
TDP15 Вт77 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура70 °C
Рекомендации по охлаждениюServer active heatsink
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon 2.40GHz
Тип памятиDDR
Скорости памятиDDR-266 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем16 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon 2.40GHz
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon 2.40GHz
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP7Socket 604
Совместимые чипсетыIntel E7500, E7501, E7505 (Placer)
Многопроцессорная конфигурацияЕсть
Совместимые ОСWindows Server 2000, Windows XP Professional, Linux 2.4
Максимум процессоров2
Безопасность Ryzen Embedded V3C14 Xeon 2.40GHz
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииНет
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon 2.40GHz
Дата выхода01.01.202510.09.2002
Код продуктаRK80532KC056512
Страна производстваUSA

В среднем Ryzen Embedded V3C14 опережает Xeon 2.40GHz в 7,3 раз в однопоточных и в 66 раз в многопоточных тестах

PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon 2.40GHz
PassMark Multi
+6501,11% 11882 points
180 points
PassMark Single
+628,17% 2818 points
387 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon 2.40GHz

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Этот Xeon образца начала 2009 года был типичным представителем своего времени для серверов и рабочих станций начального уровня. Тогда его ценили за надёжность и поддержку многопоточных задач в корпоративной среде, где стабильность важнее пиковой скорости. Интересно, что спустя годы подобные серверные чипы, особенно благодаря их низкой цене на вторичном рынке и доступности плат LGA 771, массово перекочёвывали в энтузиастские сборки как бюджетная альтернатива десктопным флагманам прошлого.

С точки зрения современного пользователя, даже простенький офисный компьютер легко обойдёт его по отзывчивости в повседневных операциях и лёгких задачах. Сегодня этот процессор практически бесполезен для игр новее 2010-х годов и ощутимо тормозит в современных приложениях и браузерах. Его энергоэффективность по нынешним меркам низкая – он потребляет заметно больше электричества и греется сильнее, чем современные аналоги, требуя крупных кулеров, что часто приводило к довольно шумным системам.

Единственная ниша, где он ещё имеет право на жизнь – это очень специфичные ретро-сборки для запуска старых ОС и игр эпохи Windows XP/Vista или как дешёвый обучающий стенд для базового понимания архитектур того времени. Его многопоточная производительность, будучи скромной сегодня, тогда позволяла справляться с профессиональным софтом, но ожидать от него плавной работы в 2020-х бессмысленно. Для любых актуальных задач он давно устарел морально и физически.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon 2.40GHz, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon 2.40GHz благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon 2.40GHz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon 2.40GHz
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C14 и Xeon 2.40GHz

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.