Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 Ultra ZM-86 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 Ultra ZM-86 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 65 нм |
Название техпроцесса | — | 65nm SOI |
Процессорная линейка | — | Griffin |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Laptop/Mobile |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 Ultra ZM-86 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 2 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 Ultra ZM-86 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 Ultra ZM-86 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR2 |
Скорости памяти | — | 800 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 Ultra ZM-86 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon HD 3200 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 Ultra ZM-86 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | Socket S1g2 |
Совместимые чипсеты | — | Socket S1g2 |
Совместимые ОС | — | Windows Vista, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 Ultra ZM-86 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 Ultra ZM-86 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | None |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Turion X2 Ultra ZM-86 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 04.06.2008 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | — | TMDZM86SFB22GM |
Страна производства | — | Malaysia |
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | turion x2 dual-core mobile zm-86 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1604,73%
11882 points
|
697 points
|
PassMark Single |
+244,08%
2818 points
|
819 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот AMD Turion X2 Ultra ZM-86 был топовым мобильным процессором своего времени, анонсированным летом 2008 года специально для дорогих тонких и производительных ноутбуков вроде некоторых HP Pavilion или Dell Studio. Он позиционировался как флагман для тех, кому нужна солидная мощность в мобильном форм-факторе, конкурируя с Intel Core 2 Duo в премиальном сегменте. Интересно, что архитектура K10 "Griffin" под капотом была оптимизирована именно под мобильные нужды с раздельными частотными доменами для ядер и памяти, хотя её потенциал ограничивался технологическим процессом тех лет.
Даже тогда требовалось приличное охлаждение, ведь тепловыделение под нагрузкой было ощутимым для тонких систем. Сегодня его мощность выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных мобильных чипов, которые при гораздо меньшем энергопотреблении и тепловыделении справляются с повседневными задачами куда шустрее и эффективнее. Для игр он уже безнадежно слаб, а для серьезной работы попросту не хватит ни потоков, ни скорости.
Если говорить о сегодняшнем дне, затевать сборку или покупать ноутбук с таким процессором имеет смысл разве что коллекционерам ретро-техники или для самых базовых задач вроде веб-сёрфинга или работы с текстом в уже устаревшем железе. Он требовал хорошего охлаждения в ноутбуке даже в эпоху своего расцвета, а сейчас это просто маломощный и горячий по современным меркам чип. Хотя его двухъядерность тогда впечатляла, он остался символом эпохи премиальных мобильных решений конца 2000-х.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Turion X2 Ultra ZM-86, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Turion X2 Ultra ZM-86 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Turion X2 Ultra ZM-86 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!