Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 1.5 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 2200+ |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | — |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Тип сокета | FP7 | Socket A |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 2200+ |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2910,73%
6172 points
|
205 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+998,68%
1670 points
|
152 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Sempron 2200+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6357,61%
11882 points
|
184 points
|
PassMark Single |
+910,04%
2818 points
|
279 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
AMD Sempron 2200+ был типичным представителем бюджетных процессоров конца нулевых, позиционируясь как самое доступное решение для нетребовательных задач. Пользователи тогда брали его под сборки базовых офисных машин или для учёбы детей, где важнее была цена, чем мощность. Его основа — старая архитектура K7 (Athlon XP) с технологией Thoroughbred B, что уже тогда выглядело анахронизмом на фоне новых Core 2 Duo и Phenom. Сегодня его вычислительные возможности кажутся микроскопическими даже рядом с самым дешёвым современным чипом — он проигрывает на порядки во всём, от скорости загрузки браузера до обработки фото. Даже простейшие современные операционки типа Windows 10 для него неподъёмны, не говоря уже о рабочих приложениях или играх новее середины 2000-х. Энтузиасты иногда ищут его для восстановления старых ПК на Socket A в целях ретро-гейминга под Windows 98/XP или коллекционирования, но полноценной актуальной сборки на нём не построишь. Работал он экономично для своего времени — потреблял как современная энергосберегающая лампочка, и ему хватало простейшего боксового кулера без всяких наворотов. Несмотря на возраст, при грамотном охлаждении и исправной материнской плате он мог стабильно служить годами без особых капризов. По сути, это уже артефакт эпохи расцвета одноядерных процессоров, живой свидетель того, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия. Сегодня его место скорее на полке коллекционера или в музее железа, чем в рабочем компьютере.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Sempron 2200+, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Sempron 2200+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 2200+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!