Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V2748 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V2748 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Workstation |
Кэш | Ryzen Embedded V2748 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.477 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V2748 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 54 Вт | 80 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Ryzen Embedded V2748 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V2748 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V2748 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP6 | LGA 1700 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V2748 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V2748 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V2748 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2021 | 01.02.2023 |
Geekbench | Ryzen Embedded V2748 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+216,95%
7702 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1242 points
|
1707 points
+37,44%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6197 points
|
10318 points
+66,50%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1608 points
|
2265 points
+40,86%
|
Этот Ryzen Embedded V2748 примечателен как промышленный работяга родом из весны 2021 года. Тогда он занял место в средней части линейки AMD для встраиваемых систем и сетевых устройств, явно нацеливаясь на разработчиков промышленных контроллеров, медиапанелей и телекоммуникационного оборудования – там, где важны долговечность и стабильность при постоянной нагрузке. Интересно, что эти чипы на архитектуре Zen 2 часто шли в комплекте с готовыми решениями OEM-производителей, а не на прилавках магазинов для сборщиков ПК. Их специфика – долгий срок поставки и гарантийная поддержка, что критично для автоматизированных линий или терминалов. Хотя производительность каждого ядра не была запредельной даже тогда, его восемь ядер и поддержка многопоточности давали форд в задачах параллельной обработки данных по сравнению с конкурентами своего класса типа Atom или низковольтных Pentium.
Сегодня он выглядит скромнее новейших мобильных или десктопных APU, особенно в требовательных приложениях или играх последних лет – современные аналоги ощутимо проворнее как в одиночных вычислениях, так и в графике. Однако для своих целевых сценариев – запуска базового ПО для управления производством, работы цифровых вывесок, медиасерверов начального уровня или шлюзов безопасности – ему хватает мощности. Главное его достоинство сейчас – предсказуемое поведение и умеренное энергопотребление: при TDP от 35 до 54 Вт он эффективно работает даже с пассивными радиаторами или простыми малогабаритными вентиляторами в корпусах с ограниченной вентиляцией. Это позволяет создавать очень тихие или пылезащищенные системы. Энтузиастам для домашнего ПК он неинтересен из-за отсутствия потенциала для игр или разгона, да и найти его в рознице почти невозможно. Но если нужен надежный мозг для специализированного проекта типа сетевого хранилища или контроллера умного дома с малым тепловыделением, этот чип всё ещё может быть вполне практичным выбором.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V2748 и Xeon W-1390, можно отметить, что Ryzen Embedded V2748 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V2748 уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот старый серверный работяга Intel Xeon E5-4628L v4, хотя и выпущен много лет назад (ориентировочно 2016 год), до сих пор предлагает скромную мощь 16 ядер на низкой базовой частоте 1.8 ГГц через сокет LGA 2011-3. Его главная особенность — необычайно низкое энергопотребление (TDP всего 75 Вт при техпроцессе 14 нм), что делало его энергоэффективной находкой для плотных серверных стоек.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!