Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807F | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | K10 architecture (pre-K10.5) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, x86-64, NX bit, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807F | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 65 нм |
Название техпроцесса | — | 65nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Griffin |
Процессорная линейка | — | Turion X2 Ultra |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mainstream Notebook |
Кэш | Ryzen Embedded V1807F | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807F | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Active heatsink with 35W TDP rating |
Память | Ryzen Embedded V1807F | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR2 |
Скорости памяти | — | DDR2-800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807F | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807F | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | — | Socket S1g2 |
Совместимые чипсеты | — | AMD RS780M, SB700 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows Vista, Windows 7, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807F | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V1807F | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit, AMD-V virtualization |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V1807F | Turion X2 RM-70 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.06.2008 |
Комплектный кулер | — | Active cooling required |
Код продукта | — | TMRM70HAX4DGI |
Страна производства | — | Germany |
PassMark | Ryzen Embedded V1807F | turion x2 ultra dual-core mobile rm-70 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1464,39%
7775 points
|
497 points
|
PassMark Single |
+264,68%
1838 points
|
504 points
|
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Этот AMD Turion X2 RM-70 появился в конце 2008-начале 2009 как доступное решение для тогдашних ноутбуков среднего класса, особенно в тонких моделях. Он находился в самой бюджетной части линейки Turion X2 Dual-Core Mobile, пытаясь конкурировать с недорогими Pentium Dual-Core от Intel того периода, хотя уже заметно отставал от Core 2 Duo. Заявленная цель была проста: дать пользователям двойное ядро для базовой многозадачности и офисных программ без лишних трат.
Архитектура K8 (K8L), на которой он базировался, к тому моменту была уже довольно почтенной, что заметно сказывалось на эффективности и тепловыделении. Эти процессоры часто грелись прилично даже в простых задачах из-за своего 35-ваттного TDP, требуя от ноутбуков довольно шумных систем охлаждения по современным меркам. Сегодня аналогичная по задачам производительность легко достигается самыми скромными современными мобильными чипами вроде бюджетных Celeron или Pentium Silver, которые при этом гораздо холоднее и экономнее.
Сегодня RM-70 выглядит сугубо реликтом. Он мучительно медлителен для современных ОС типа Windows 10 и даже простого веб-серфинга с несколькими вкладками. Игры, выходившие после 2010-2012 года, на нем практически невозможны, а старые могут идти с трудом. Его единственное разумное применение сейчас – энтузиастами в качестве исторического экспоната внутри родного ноутбука или для запуска очень старых ОС вроде Windows XP и специфического софта того времени. Для рабочих задач он совершенно не пригоден.
Мощность под нагрузкой требовала добротного кулера в ноутбуке, иначе риск перегрева был высок. По сравнению с современными мобильными чипами, даже бюджетными, его аппетит к энергии покажется огромным при скромном результате. А про шепот вентиляторов можно было только мечтать – под нагрузкой вентиляторы ноутбуков с таким процессором знатно гудели.
Если вдруг найдешь старую рабочую систему на таком камне, воспринимай ее как музейный экспонат для запуска старых игрушек или экспериментов с ретроплатформами – на большее он просто не способен в наши дни. Для повседневного использования он давно безнадежно устарел.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807F и Turion X2 RM-70, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807F относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V1807F превосходит Turion X2 RM-70 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Turion X2 RM-70 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот двухъядерный процессор Celeron N4505 на архитектуре Jasper Lake (10нм) с частотой 2.0 ГГц (до 2.9 ГГц Turbo) в компактном корпусе BGA ориентирован на базовые задачи в тонких клиентах и недорогих системах с пассивным охлаждением (TDP 10 Вт). Несмотря на свежий релиз начала 2022 года, его ограниченная производительность уже позиционирует его как сугубо энергоэффективное решение для нетребовательной работы, хотя он включает редко встречающийся в этом сегменте набор расширений AVX512.
Этот скромный двухъядерник Celeron 4305U появился в конце 2021 года на устаревшей к тому моменту архитектуре, предлагая базовые задачи на частоте 1.8 ГГц при TDP 15 Вт и поддерживая специфичные технологии вроде Intel Optane и аппаратного ускорения шифрования QAT.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот экономный двухъядерник AMD 3015CE с частотой 1.2 ГГц (техпроцесс 14 нм, TDP 6W для сокета FT5) появился летом 2021 года как тихий труженик для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне более мощных собратьев, оставаясь актуальным лишь для самых нетребовательных устройств.
Выпущенный в начале 2025 года двухъядерный процессор Intel Celeron G6900E на архитектуре Golden Cove (10 нм) с базовой частотой около 3.4 ГГц и TDP 46 Вт для сокета LGA1700 позиционируется как свежее, но скромное решение для базовых задач, отличаясь редкой для бюджетного сегмента поддержкой ECC-памяти.
Этот семилетний мобильный процессор Atom на четырёх ядрах Cherry Trail и техпроцессе 14 нм, работающий в сокете BGA и рассчитанный на скромное энергопотребление (TDP ~2 Вт), обеспечивает базовую производительность для нетребовательных задач на частотах 1.44-2.4 ГГц. Он поддерживает 64-битные вычисления и включает аппаратное ускорение шифрования AES для повышения безопасности при низкой мощности.
Выпущенный в апреле 2025 года бюджетный процессор Pentium Gold G7400E на сокете LGA1700 несёт два ядра без Hyper-Threading, работающие на 3.9 ГГц (10нм, TDP 58Вт), что уже на старте делало его скорее устаревающим решением для базовых задач. Его особенность — использование ультрабюджетного чипсета Intel E-серии, сильно ограничивающего функционал платформы.
Этот 8-ядерный процессор 2025 года на архитектуре Zen 4 и 5-нм техпроцессе, работающий на частотах до 4.25 ГГц с TDP 35-54 Вт, предлагает свежий уровень мощности для встраиваемых систем. Его ключевые особенности — длительный срок поставки и обязательная поддержка памяти ECC, что критично для промышленных применений и устойчивых систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!