Ryzen Embedded V1807F vs Sempron 2300+ [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V1807F
vs
Sempron 2300+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V1807F vs Sempron 2300+

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V1807F Sempron 2300+
Количество производительных ядер41
Потоков производительных ядер81
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц1.58 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииMMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512Нет
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V1807F Sempron 2300+
Техпроцесс130 нм
Название техпроцесса130nm Bulk
Процессорная линейкаThoroughbred
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop
Кэш Ryzen Embedded V1807F Sempron 2300+
Кэш L1Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L2256 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V1807F Sempron 2300+
Максимальная температура90 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling
Память Ryzen Embedded V1807F Sempron 2300+
Тип памятиDDR
Скорости памятиUp to 266 MHz МГц
Количество каналов1
Максимальный объем2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V1807F Sempron 2300+
Интегрированная графикаНет
Модель iGPURadeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V1807F Sempron 2300+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket A
Совместимые чипсетыAMD 751 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V1807F Sempron 2300+
Версия PCIe1.0
Безопасность Ryzen Embedded V1807F Sempron 2300+
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииНет
Прочее Ryzen Embedded V1807F Sempron 2300+
Дата выхода01.07.202301.01.2009
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаSDA2300AIO2BA
Страна производстваUSA

В среднем Ryzen Embedded V1807F опережает Sempron 2300+ в 5,4 раз в однопоточных и в 24,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V1807F Sempron 2300+
Geekbench 6 Multi-Core
+1031,07% 3167 points
280 points
Geekbench 6 Single-Core
+403,19% 946 points
188 points
PassMark Ryzen Embedded V1807F Sempron 2300+
PassMark Multi
+3656,04% 7775 points
207 points
PassMark Single
+485,35% 1838 points
314 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V1807F
и
Sempron 2300+

Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):

Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.

Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.

Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.

Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.

Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.

Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807F и Sempron 2300+, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807F относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded V1807F превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

FAQ по процессору AMD Ryzen Embedded V1807F

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Ryzen Embedded V1807F — информация о дате выпуска или производительности отсутствует. Рекомендуется ориентироваться на ваши текущие задачи: если компьютер тормозит, стоит рассмотреть апгрейд.

Сокет — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.

Сравнение
Ryzen Embedded V1807F и Sempron 2300+
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Celeron N4505

Этот двухъядерный процессор Celeron N4505 на архитектуре Jasper Lake (10нм) с частотой 2.0 ГГц (до 2.9 ГГц Turbo) в компактном корпусе BGA ориентирован на базовые задачи в тонких клиентах и недорогих системах с пассивным охлаждением (TDP 10 Вт). Несмотря на свежий релиз начала 2022 года, его ограниченная производительность уже позиционирует его как сугубо энергоэффективное решение для нетребовательной работы, хотя он включает редко встречающийся в этом сегменте набор расширений AVX512.

Intel Celeron 4305U

Этот скромный двухъядерник Celeron 4305U появился в конце 2021 года на устаревшей к тому моменту архитектуре, предлагая базовые задачи на частоте 1.8 ГГц при TDP 15 Вт и поддерживая специфичные технологии вроде Intel Optane и аппаратного ускорения шифрования QAT.

Intel Atom X7835RE

Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.

AMD 3015CE

Этот экономный двухъядерник AMD 3015CE с частотой 1.2 ГГц (техпроцесс 14 нм, TDP 6W для сокета FT5) появился летом 2021 года как тихий труженик для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне более мощных собратьев, оставаясь актуальным лишь для самых нетребовательных устройств.

Intel Celeron G6900E

Выпущенный в начале 2025 года двухъядерный процессор Intel Celeron G6900E на архитектуре Golden Cove (10 нм) с базовой частотой около 3.4 ГГц и TDP 46 Вт для сокета LGA1700 позиционируется как свежее, но скромное решение для базовых задач, отличаясь редкой для бюджетного сегмента поддержкой ECC-памяти.

Intel Atom X5-Z8550

Этот семилетний мобильный процессор Atom на четырёх ядрах Cherry Trail и техпроцессе 14 нм, работающий в сокете BGA и рассчитанный на скромное энергопотребление (TDP ~2 Вт), обеспечивает базовую производительность для нетребовательных задач на частотах 1.44-2.4 ГГц. Он поддерживает 64-битные вычисления и включает аппаратное ускорение шифрования AES для повышения безопасности при низкой мощности.

Intel Pentium Gold G7400E

Выпущенный в апреле 2025 года бюджетный процессор Pentium Gold G7400E на сокете LGA1700 несёт два ядра без Hyper-Threading, работающие на 3.9 ГГц (10нм, TDP 58Вт), что уже на старте делало его скорее устаревающим решением для базовых задач. Его особенность — использование ультрабюджетного чипсета Intel E-серии, сильно ограничивающего функционал платформы.

AMD Ryzen Embedded V1780B

Этот 8-ядерный процессор 2025 года на архитектуре Zen 4 и 5-нм техпроцессе, работающий на частотах до 4.25 ГГц с TDP 35-54 Вт, предлагает свежий уровень мощности для встраиваемых систем. Его ключевые особенности — длительный срок поставки и обязательная поддержка памяти ECC, что критично для промышленных применений и устойчивых систем.

Обсуждение процессора Ryzen Embedded V1780B

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.