Ryzen Embedded V1807B
vs
Xeon W-2133

Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.

Этот Intel Xeon W-2133 появился летом 2017-го как добротная рабочая лошадка в начальном сегменте линейки Xeon W для профессиональных рабочих станций. Он позиционировался для дизайнеров, инженеров и разработчиков, которым нужна была стабильность и поддержка ECC-памяти без запредельного бюджета флагманов. Интересно, что несмотря на серверные корни, он стал основой для многих бюджетных рабочих станций того времени благодаря доступным материнским платам на сокете LGA 2066 – редкий случай для Xeon. По сути, это был перелицованный Core i7 Skylake-X с добавлением ECC и чуть большим кэшем, но без каких-то революционных изменений архитектуры в сравнении с потребительскими чипами.

Сегодня рядом с современными аналогами даже среднего уровня он выглядит откровенно устаревшим – новые поколения предлагают колоссальный скачок в эффективности на ватт и плотности ядер при меньшем тепловыделении. Для современных игр он уже давно не тянет, особенно из-за низкой тактовой частоты и старых ядер. В рабочих задачах его шести ядер и двенадцати потоков ещё хватит для нетребовательных проектов или повседневной работы в графических пакетах, но рендеринг или сложные вычисления будут идти заметно медленнее новых систем. Энтузиасты сейчас вряд ли обратят на него внимание, разве что для сверхбюджетной сборки с поддержкой ECC под старые проекты или в роли неспешного сервера/NAS.

Ключевая особенность – его тепловая печка: 140 Вт TDP означали необходимость серьёзного охлаждения с самого начала. Даже в простое он требовал внимания к термоинтерфейсу и хорошему обдуву внутри корпуса, а под нагрузкой без доброго башенного кулера или СЖО было не обойтись. По сравнению с современными энергоэффективными чипами он кажется прожорливым и горячим. Сейчас он сохраняет какую-то актуальность лишь для специфичных задач, где критична стабильность ECC и цена подержанного комплекта, но брать его в 2024-м без веских причин смысла мало – рынок предлагает куда более производительные и экономичные варианты.