Ryzen Embedded V1807B vs Xeon W-1370P [4 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Embedded V1807B
vs
Xeon W-1370P

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V1807B vs Xeon W-1370P

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V1807B Xeon W-1370P
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер816
Базовая частота P-ядер3.35 ГГц3.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.8 ГГц5.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCZen architecture with significant IPC improvement over previous generations
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVPSSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаPrecision BoostIntel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V1807B Xeon W-1370P
Техпроцесс14 нм10 нм
Название техпроцесса14nm FinFETIntel 7
Кодовое имя архитектурыGreat Horned Owl
Процессорная линейкаRyzen Embedded
Сегмент процессораEmbeddedWorkstation
Кэш Ryzen Embedded V1807B Xeon W-1370P
Кэш L1128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ
Кэш L20.512 МБ2 МБ
Кэш L32 МБ30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V1807B Xeon W-1370P
TDP45 Вт125 Вт
Минимальный TDP95 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюActive cooling solution for embedded applications
Память Ryzen Embedded V1807B Xeon W-1370P
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГцDDR4-3200 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ500 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V1807B Xeon W-1370P
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPURadeon RX Vega 11Intel UHD Graphics P750
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V1807B Xeon W-1370P
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP5LGA 1200
Совместимые чипсетыEmbedded platform solutions
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V1807B Xeon W-1370P
Версия PCIe3.04.0
Безопасность Ryzen Embedded V1807B Xeon W-1370P
Функции безопасностиAMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME)
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V1807B Xeon W-1370P
Дата выхода21.02.201801.03.2021
Код продуктаYE1807C4T4MFB
Страна производстваUSA

В среднем Xeon W-1370P опережает Ryzen Embedded V1807B на 88% в однопоточных и в 2,5 раза в многопоточных тестах

Geekbench AMD Ryzen Embedded V1807B Xeon W-1370P
Geekbench 5 Multi-Core
3593 points
7771 points +116,28%
Geekbench 5 Single-Core
946 points
1712 points +80,97%
Geekbench 6 Multi-Core
3527 points
10054 points +185,06%
Geekbench 6 Single-Core
1141 points
2213 points +93,95%

Описание процессоров
Ryzen Embedded V1807B
и
Xeon W-1370P

Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.

Весной 2021 года этот Xeon W-1370P занял место в линейке рабочих станций Intel для профессионалов, нуждающихся в надежной мощности без разгона. По сути, он был десктопным вариантом мобильных H-серий, предлагая солидную многоядерность и поддержку ECC памяти для стабильности в ответственных задачах вроде рендеринга или CAD. Интересно, что архитектура Rocket Lake под капотом тогда уже считалась переходной, уступая будущим поколениям по энергоэффективности при неплохой чистой производительности на ядро. Сегодняшние аналоги, построенные на принципиально иных ядрах, однозначно быстрее при меньшем тепловыделении и "умнее" распоряжаются ресурсами.

Сейчас этот Xeon остается актуальным инструментом для многих рабочих проектов – он уверенно справляется с многопоточными нагрузками, веб-разработкой и средним монтажом видео. Однако для новейших игр на максималках он уже не идеален, заметно уступая топовым современным игровым чипам в одноядерной скорости при вполне приличной частоте. Энергопотребление и тепловыделение у него не скромные – это не батарейка, и солидный башенный кулер или хорошая СЖО для него обязательны. Если ты собираешь бюджетную рабочую лошадку на базе доступного чипсета B560 и ценишь стабильность ECC памяти больше, чем пиковую игровую частоту кадров, он еще может быть практичным выбором, особенно на вторичном рынке. Но для мощной современной игровой системы или максимальной производительности в тяжелых приложениях лучше поискать что-то посвежее.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon W-1370P, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V1807B уступает Xeon W-1370P из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1370P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V1807B и Xeon W-1370P
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

Intel Core i9-10900TE

Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.

Intel Core i5-13500TE

Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.

Intel Core i7-1370PRE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.

Intel Celeron N5095

Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.

Обсуждение Ryzen Embedded V1807B и Xeon W-1370P

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.