Ryzen Embedded V1807B
vs
Xeon W-11555MRE

Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.

Этот мобильный Xeon W-11555MRE вышел весной 2023 года как сбалансированное решение для профессиональных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Он позиционировался для инженеров и дизайнеров, которым нужна стабильность корпоративной платформы, сертифицированные драйверы для САПР и умеренная многопоточная мощь в компактном форм-факторе, не дотягивая до топовых HX-серий по максимальной производительности.

Современные аналоги, особенно гибридные чипы Intel и Apple Silicon, часто предлагают лучшую энергоэффективность или пиковую производительность в тонких системах. Однако этот Xeon сохраняет актуальность для специфических рабочих нагрузок: он уверенно тянет ресурсоемкие приложения вроде AutoCAD, SolidWorks или рендеринга в Keyshot, особенно в конфигурациях с хорошим охлаждением. Для игр он приемлем в паре с дискретной видеокартой среднего класса, но явно не флагманский игровой вариант.

Его энергопотребление требует продуманной системы охлаждения – в тонких ультрабуках ему будет жарковато и он начнет снижать частоты, тогда как в более массивных рабочих станциях с крупными вентиляторами и теплоотводами он раскрывается стабильно и тихо. По сегодняшним меркам он колеблется где-то в сегменте верхнего среднего уровня производительности: примерно на уровне хороших мобильных Core i7 того же поколения, иногда проигрывая им в однопоточных задачах, но чуть надежнее в продолжительной многопоточной работе благодаря серверному происхождению ядер. Это надежный выбор для профессиональной мобильной машины 2023-2024 годов выпуска, где важен стабильный софт и готовность к долгой работе под нагрузкой, но не стоит ожидать чудес скорости от новейших архитектур. Иногда его даже встречали в сверхкомпактных стационарных системах энтузиастов, ценящих его надежность и специфические функции виртуализации в малом форм-факторе.