Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Phi 7210 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | 64 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 64 |
| Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 1.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Phi 7210 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Great Horned Owl | — |
| Процессорная линейка | Ryzen Embedded | — |
| Сегмент процессора | Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Phi 7210 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ | — |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
| Кэш L3 | 2 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Phi 7210 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 215 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Active cooling solution for embedded applications | — |
| Память | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Phi 7210 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Phi 7210 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon RX Vega 11 | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Phi 7210 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FP5 | SVLCLGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | Embedded platform solutions | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Phi 7210 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Phi 7210 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Phi 7210 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 21.02.2018 | 01.10.2023 |
| Код продукта | YE1807C4T4MFB | — |
| Страна производства | USA | — |
| PassMark | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon Phi 7210 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+11,99%
8182 points
|
7306 points
|
| PassMark Single |
+350,22%
2071 points
|
460 points
|
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Вот описание Intel Xeon Phi 7210:
Появившийся осенью 2023-го, этот Xeon Phi стал скорее последним вздохом уникальной архитектуры Knights Landing, чем флагманом новой эпохи. Его целевой аудиторией оставались узкие ниши HPC и научных вычислений, где программное обеспечение было жестко заточено под его многочисленные легковесные ядра – целых 64 штуки на одном кристалле. Интересно, что многие воспринимали его не как полноценный серверный CPU, а скорее как мощный ускоритель вычислений, хотя он мог работать и самостоятельно. Современные аналоги, вроде стандартных Xeon Scalable или Epyc, предлагают универсальность и гораздо лучшую однопоточную производительность "на лету", тогда как Phi требовал специфической оптимизации кода, чтобы раскрыться. Сегодня его актуальность стремительно падает – для игр он бесполезен, большинство рабочих задач проигрывает современным ЦП даже среднего уровня, а энтузиастов отпугивает сложность настройки и узкая специализация. Энергоаппетит у него был серьезным, требовался действительно мощный и продуманный серверный кулер; система охлаждения в корпусе должна была справляться с его плотным тепловыделением без шанса на пассивные решения или слабые вентиляторы. Если не брать специфические научные задачи, где его многоядерность до сих пор кое-где используется, общая производительность в типичных сценариях ощутимо отстает от современных процессоров, особенно в задачах, не загружающих все ядра равномерно. В итоге, Xeon Phi 7210 оказался скорее музейным экспонатом будущего, нишевым инструментом для очень конкретных лабораторных стендов, но никак не основой для универсальной или бюджетной сборки.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon Phi 7210, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V1807B уступает Xeon Phi 7210 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon Phi 7210 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!