Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 16 |
Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Great Horned Owl | — |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ | 1 MB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 16 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | 22 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 165 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active cooling solution for embedded applications | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 11 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP5 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Embedded platform solutions | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS | Linux, Windows Server |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V1807B | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Дата выхода | 21.02.2018 | 11.07.2017 |
Код продукта | YE1807C4T4MFB | CD8067303872323 |
Страна производства | USA | Malaysia |
Geekbench | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3593 points
|
11048 points
+207,49%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+10,39%
946 points
|
857 points
|
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
В 2017 году Intel Xeon Gold 6130F занял крепкую позицию в серверном сегменте, позиционируясь как надежный работяга для корпоративных систем и серьёзных рабочих станций. Его шестнадцать ядер на базе архитектуры Skylake-SP обещали хороший параллельный разгон в виртуализации и тяжёлых вычислениях, хотя требовали мощного охлаждения и не жалели электричества. Интересно, что такие F-версии без встроенной графики стали частью стратегии Intel, а сам чип появился в период активного обсуждения уязвимостей Meltdown и Spectre – часть аппаратных исправлений пришлась именно на его поколение. Тогда его часто брали для бюджетных односокетных рабочих станций энтузиастов, ловя момент на распродажах или б/у рынке из-за доступной DDR4 ECC памяти.
Сегодня его главная ниша – дёшево собрать многопоточную систему для специфичных задач вроде файлового сервера или офлайн-рендеринга, где абсолютная скорость ядра не критична. На фоне современных аналогов он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и однопоточной прыти, требуя больше энергии для схожей многопоточной работы. Для игр он давно не актуален – современные движки просто просятся на более шустрые ядра новейших поколений. Его TDP в 125 Вт – это призыв к солидному башенному кулеру или даже СЖО, особенно в плохо продуваемом корпусе; экономичным такое решение не назовешь. Если уж брать его сейчас, то строго для узких многопоточных нужд и с готовностью к повышенным счетам за электричество и шуму системы охлаждения. Впрочем, для своих специфичных задач он еще способен удивить выносливостью при грамотном подходе.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon Gold 6130F, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V1807B превосходит Xeon Gold 6130F благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 6130F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 960 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080/ AMD RX 6600
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 970 without Raytracing, or NVIDIA® GeForce® RTX 2070 with Raytracing
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 980Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1050Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 or higher
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!