Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5335 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5335 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Great Horned Owl | — |
Процессорная линейка | Ryzen Embedded | — |
Сегмент процессора | Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5335 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 4 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5335 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active cooling solution for embedded applications | — |
Память | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5335 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5335 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 11 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5335 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FP5 | LGA 771 |
Совместимые чипсеты | Embedded platform solutions | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5335 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5335 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5335 |
---|---|---|
Дата выхода | 21.02.2018 | 01.04.2009 |
Код продукта | YE1807C4T4MFB | — |
Страна производства | USA | — |
Geekbench | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5335 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+81,82%
11873 points
|
6530 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+211,85%
4107 points
|
1317 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+93,28%
3593 points
|
1859 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+209,15%
946 points
|
306 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+357,46%
3527 points
|
771 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+373,44%
1141 points
|
241 points
|
PassMark | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon E5335 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+428,21%
8182 points
|
1549 points
|
PassMark Single |
+153,49%
2071 points
|
817 points
|
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Этот Xeon E5335 из второй половины 2000-х был типичным представителем серверных и рабочих станций Intel на архитектуре Core, анонсированный весной 2007 года и доживавший свой век на рынке в течении пары лет после релиза в апреле 2009-го. Четыре физических ядра по тем временам казались серьезным аргументом для вычислительных задач в корпоративной среде, позиционируясь как доступное решение для начального уровня серверов и мощных рабочих станций. Интересно, что благодаря низкой цене на вторичном рынке позже он стал нередким гостем в бюджетных энтузиастских сборках для дома, хотя его серверные корни накладывали отпечаток – требовалась специфическая материнская плата с сокетом LGA 771. Архитектура Clovertown (два кристалла по два ядра под общим теплораспределителем) имела известные особенности тепловыделения и не всегда идеально масштабировалась на некоторых рабочих нагрузках.
Сегодня E5335 выглядит глубоко архаичным даже на фоне самых скромных современных чипов. Его реальная производительность в абсолютном выражении несопоставима с нынешними решениями – он многократно медленнее в любых задачах, будь то рендеринг, кодирование или работа с современными приложениями. Запуск актуальных игр на нем малоперспективен и требует мощной дискретной видеокарты лишь для самого минимума настроек в старых проектах. Основная проблема сегодня – не только скромная мощность каждого ядра, но и устаревшая платформа целиком: архаичная шина, ограниченная поддержка памяти DDR2 и сложности с установкой современных ОС.
Энергоэффективность была слабой стороной даже тогда – чип потреблял немало и ощутимо грелся под нагрузкой, требуя надежного башенного кулера или серверного охлаждения для стабильной работы. Сейчас его тепловыделение кажется высоким на фоне гораздо большей производительности современных энергоэффективных моделей. Для практического применения сегодня E5335 можно рассматривать разве что как музейный экспонат, основу для крайне ограниченного медиа-сервера или простейшего офисного ПК под старыми ОС; для любых серьезных задач он давно утратил актуальность и проигрывает даже самым бюджетным современным CPU.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon E5335, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded V1807B превосходит Xeon E5335 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5335 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!